半導體設(shè)備裝卸搬運-精密儀器設(shè)備搬運搬家的亞瑟報道：由于‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍2月份受到宏觀環(huán)境因素及手機廠商新品發(fā)布與出貨節(jié)奏暫緩，從而導致2月份智能機銷量同比環(huán)比均收縮，而SoC市場搭載量數(shù)據(jù)也出現(xiàn)下滑。根據(jù)‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍數(shù)據(jù)顯示，2月中國智能機SoC市場終端銷量在1月環(huán)比同比雙升后出現(xiàn)回落，整體市場終端銷量環(huán)比下降約24%，同比下降約20.5%，其中同比大幅下降主要來自海思。中國智能手機SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強”的局面，聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機SoC的兩大巨頭，而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢下席卷市場。2022年2月中國智能機SoC品牌格局并未出現(xiàn)明顯變化，聯(lián)發(fā)科與高通依然把持著前兩位。1月份，聯(lián)發(fā)科市場份額高通優(yōu)勢增大，市場占比超40%，‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍第二名高通有6%的距離。可是來到了2月份，高通市場份額進一步回升至約36.4%，中國大陸5G智能機SoC市場中高通份額回升至約37.6%。2月中國智能機SoC細分市場中，高通與紫光展銳環(huán)比降幅小于整體市場平均，高通環(huán)比降幅約為21.8%，同時，海思降幅，約為28.2%，聯(lián)發(fā)科降幅第二，約為25%。‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍月屬于中國智能手機銷售的旺季，聯(lián)發(fā)科與高通SoC終端出貨環(huán)比出現(xiàn)較大幅度增長，不過隨著春節(jié)后國內(nèi)疫情反復，這給予國內(nèi)手機廠商復產(chǎn)和運輸物流帶來諸多挑戰(zhàn)。此外1月份屬于中國大陸手機銷售高點，銷售出現(xiàn)同比和環(huán)比的收縮下降是在情理之中。蘋果在2月中國大陸智能機SoC終端銷量中，出現(xiàn)環(huán)比下降24.8%。原因在于去年四季度熱銷后，需求回落所導致。雖然環(huán)比下降，但是其SoC終端出貨總量與去年同期相近，同比只有4%的下降。CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，在2月單機Top 10的銷量排名中，iPhone 13、iPhone 13 Pro Max與iPhone 13 Pro仍然霸榜排名前三，而iPhone 13以約180萬臺獲得單機