實驗儀器搬遷服務(wù)-實驗室儀器搬運-檢測中心搬遷公司-半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程可分為??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?晶圓制造工序（Wafer Fabrication）、??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?封裝工序（Packaging）、??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?測 試工序（Test）等幾個步驟。其中晶圓制造工序為前道（Front End）工序，而封裝工序、測試 工序為后道（Back End）工序。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與 外部器件實現(xiàn)連接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機械保護，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p失的工藝。測試是指利用***設(shè)備，對產(chǎn)品進行功能和性能測試，測試主要分為中測和終測兩種。半導(dǎo)體是電子終端產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分，產(chǎn)業(yè)鏈可分為設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體 設(shè)計人員根據(jù)需求完成電路設(shè)計和布線，晶圓廠在晶圓上完成這些電路的制造，刻好電路圖的晶 圓再送到封測廠進行封裝和測試，檢測合格的產(chǎn)品便可應(yīng)用于終端產(chǎn)品中。半導(dǎo)體企業(yè)的經(jīng)營模式可分為垂直整合和垂直分工兩大類。??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企業(yè)可以獨立完成芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)， 代表企業(yè)包括英特爾、三星等。垂直分工模式為Fabless設(shè)計+Foundry制造+OSAT封測。Fabless 芯片設(shè)計公司采用無晶圓廠模式，只負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)計和銷售，將晶圓制造??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?、??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?封裝、??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?測試外包出去， 代表企業(yè)包括高通、英偉達(dá)等；Foundry 晶圓代工廠僅負(fù)責(zé)晶圓制造，代表企業(yè)包括臺積電、中 芯等；OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）為外包封測企業(yè)，僅負(fù) 責(zé)封裝測試環(huán)節(jié)，代表企業(yè)包括日月光、安靠、長電科技等。