半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍MOCVD設(shè)備搬遷搬運(yùn)搬家-精密儀器設(shè)備搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：資料顯示，環(huán)球晶圓的前身為中美矽晶制品股份有限公司的半導(dǎo)體事業(yè)處，并于2022年10月正式獨(dú)立分割出來后，便迅速開啟了布局。目前，環(huán)球晶圓在擁有16處營(yíng)運(yùn)生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)高附加價(jià)值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴(kuò)散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、化合物半導(dǎo)體材料等利基產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)用已跨越電源管理芯片、車用功率器件、MEMS元件等領(lǐng)域。近年來，云端服務(wù)、服務(wù)器及運(yùn)算在后疫情時(shí)代下持續(xù)蓬勃發(fā)展，加上“碳中和”、“碳達(dá)峰”等概念的提出，進(jìn)一步推升了新能源汽車的高速發(fā)展，同時(shí)，5G的急速發(fā)展亦鞏固了半導(dǎo)體晶圓關(guān)鍵材料的強(qiáng)勁需求。在“缺芯”環(huán)境下，擴(kuò)產(chǎn)成為了半導(dǎo)體廠商的主要任務(wù)之一。而環(huán)球晶圓作為第三大硅晶圓廠商，自然也不例外。今年年初，在收購(gòu)Siltronic一案告吹后，環(huán)球晶圓便宣布將原規(guī)劃用于該收購(gòu)案的資金轉(zhuǎn)為資本支出及營(yíng)運(yùn)周轉(zhuǎn)使用。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍環(huán)球晶圓當(dāng)時(shí)表示，將考慮進(jìn)行多項(xiàng)現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，包含12英寸晶圓與磊晶、8英寸與12英寸SOI、8寸FZ、SiC晶圓（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代產(chǎn)品，包括擴(kuò)充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠。