設備吊裝I設備搬運-半導體設備裝卸的亞瑟報道：如果說在過去五年左右的芯片設計中有一個突出的、半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍全行業(yè)的趨勢，那無疑就是小芯片（chiplet）的使用越來越多。隨著芯片制造商希望它們能解決從芯片制造成本到設計的整體可擴展性等方方面面的問題，微型裸片已成為越來越普遍的特征。無論是簡單地將以前的單片 CPU 拆分成幾塊，還是將47 個小芯片放在一個封裝上，小芯片已經在今天的芯片設計中發(fā)揮著重要作用，芯片制造商已經明確表示它只是將來會成長。與此同時，經過 5 年多的認真、大批量使用，小芯片和支撐它們的技術似乎終于在設計方面達到了一個拐點。芯片制造商已經對小芯片的好處（和壞處）有了更充分的了解，封裝供應商已經改進了放置小芯片所需的半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍方法，工程團隊已經解決了用于讓小芯片相互通信的通信協(xié)議。簡而言之，小芯片不再是需要驗證的實驗性設計，而是已成為芯片制造商可以依賴的經過驗證的設計。隨著對小芯片技術的日益依賴，對設計路線圖和穩(wěn)定性的需求也隨之而來——對設計標準的需求也順勢而至。為此，今天英特爾、AMD、Arm 和所有三個代工廠商齊聚一堂，宣布他們正在為小芯片互連制定一個新的開放標準，該標準被恰當地命名為UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express,）. 這個名字從非常成功的 PCI-Express 標準中汲取靈感，相關公司正在與 UCIe 一起創(chuàng)建連接小芯片的標準，目標是制定一套標準，不僅簡化所有相關參與者的流程，而且走向來自不同制造商的小芯片之間的完全互操作性，允許芯片在芯片制造商認為合適的情況下混合和匹配小芯片。換句話說，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍要從小芯片中構建一個完整且兼容的生態(tài)系統(tǒng)，就像今天的基于 PCIe 的擴展卡的生態(tài)系統(tǒng)一樣。