電鏡搬運搬遷定位無塵室設備搬運的亞瑟報道：正常情況下，‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍工藝制式大都是蘋果首先使用，主要原因還是蘋果和臺積電之間的合作非常密切；聯(lián)發(fā)科在今天正式推出天璣9000芯片，該芯片采用4nm工藝制式，是‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍4nm工藝制式的芯片，聯(lián)發(fā)科終于搶在蘋果、高通之前使用了新工藝。‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍高通前段時間宣布，將會在本月月底召開技術峰會，按照慣例，此次峰會上將會推出全新的驍龍旗艦芯片；業(yè)內(nèi)人士表示，高通并不會延續(xù)之前的芯片命名規(guī)格，新一代的產(chǎn)品將命名為“驍龍8 gen 1”，而并非是之前網(wǎng)上傳聞的“驍龍898”。有趣的是，聯(lián)發(fā)科近兩年在芯片命名上一直在模仿華為海思；例如華為推出了麒麟820芯片，聯(lián)發(fā)科也緊接著推出了天璣820芯片，華為去年推出了麒麟9000系列芯片，聯(lián)發(fā)科推出天璣了9000芯片。‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍參數(shù)方面，天璣9000采用八核心設計，分別是一顆主頻為3.0GHz的X2超大核心、三顆主頻為2.85GHz的大核心以及四顆主頻為1.8GHz的中核心；更重要的是，天璣9000還支持LPDDR5X內(nèi)存，速度高可以達到7500Mbps。相比上代天璣1200芯片，天璣9000芯片有兩個比較大的變化；是引入了X2超大核心，上代天璣1200芯片并沒有采用X1超大核心，超大核心地引入自然會大幅度提升芯片的性能；第二就是取消了小核心設計，轉而采用性能更強大的中核心。