CVD設(shè)備裝卸搬運移位定位搬遷的亞瑟報道：精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍繼手機芯片之后，汽車芯片也開始步入5nm時代。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍日前從高通獲悉，目前高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺已經(jīng)出樣，開發(fā)套件將于2021年第四季度就緒。高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)艾和志表示，上述平臺采用5nm制程工藝。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍在半導(dǎo)體制造中，制程工藝代表著芯片的程度，通常來說，數(shù)字越小，代表的工藝越但受制于工藝的難度和量產(chǎn)爬坡時間較長，目前汽車芯片主流方案為7nm工藝在網(wǎng)絡(luò)化、電氣化、智能化趨勢推動下，汽車已經(jīng)成為“輪子上的數(shù)據(jù)中心”，汽車半導(dǎo)體用量迅速提升。Gartner此前公布的數(shù)據(jù)顯示，汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模2022年有望達(dá)到651億美元，占半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到12，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速部分。汽車制造商采用5G技術(shù)的速度快于4G。”艾和志在高通5G創(chuàng)新合作論壇上表示，2013年到2014年，僅有2家汽車制造商推出支持4G的汽車，2021~2023年超18家汽車制造商已經(jīng)發(fā)布或即將發(fā)布支持5G的汽車。艾和志認(rèn)為，計算需求正在推動（汽車電子電氣架構(gòu)）從傳統(tǒng)體系架構(gòu)向基于域的架構(gòu)演進(jìn)，未來還將演變至分區(qū)體系架構(gòu)。高通汽車解決方案訂單總估值接近100億美元，包括車載網(wǎng)聯(lián)、信息娛樂和車內(nèi)連接等。”艾和志表示，過往汽車數(shù)字座艙芯片的技術(shù)迭代要五到六年一次，但目前技術(shù)已經(jīng)演進(jìn)到兩到三年左右。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍從產(chǎn)業(yè)格局來看，過往把持車用半導(dǎo)體市場的主要為恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩等公司，由于市場較為穩(wěn)定，外來者鮮有機會進(jìn)入。但隨著ADAS、自動駕駛技術(shù)的興起，智能汽車對于計算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，讓本來就對這塊市場有興趣的科技公司又有了進(jìn)擊的理由。

可以看到，除了高通外，英特爾、英偉達(dá)、AMD三大巨頭也都已入局，特斯拉更是先發(fā)制人開始自研自動駕駛芯片，算力之戰(zhàn)已經(jīng)打響。