雙束電子顯微鏡搬運(yùn)裝卸TEM電鏡移位搬運(yùn)裝卸捆綁維修的亞瑟‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道：10月14日，晶圓代工‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍臺(tái)積電舉行線上法說(shuō)會(huì)，介紹了臺(tái)積電第三季財(cái)報(bào)表現(xiàn)及對(duì)于第四季的財(cái)測(cè)，同時(shí)對(duì)外確認(rèn)將赴日本建特殊制程晶圓廠。此外，對(duì)于此前三星宣布將在明年量產(chǎn)3nm、2025年量產(chǎn)2nm追趕上臺(tái)積電的規(guī)劃，臺(tái)積電也做出了回應(yīng)。晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，臺(tái)積電第3季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)11.4%、同比增長(zhǎng)16.3%達(dá)4146.7億元新臺(tái)幣（約合人民幣950.18億元），再創(chuàng)歷史新高。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在毛利率方面，三季度臺(tái)積電毛利率回升到了51.3%、優(yōu)于第二季的50.04%毛利率的表現(xiàn)，單季獲利同創(chuàng)新高，單季稅后凈利潤(rùn)約1562.6億元新臺(tái)幣（約合人民幣358.06億元），環(huán)比增長(zhǎng)16.3%，同比增長(zhǎng)13.8%，第三季每股稅后純益為6.03元新臺(tái)幣。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍累計(jì)前三季營(yíng)收1.14兆元新臺(tái)幣（約合人民幣2612.22億元），環(huán)比增長(zhǎng)17.5%，平均毛利率為51.2%，較去年同期下滑約1.6個(gè)百分點(diǎn)；累計(jì)稅后凈利潤(rùn)4303.08億元新臺(tái)幣（約合人民幣986.02億元），同比增長(zhǎng)14.7%，前三季每股稅后純益16.59元對(duì)于第四季度的業(yè)績(jī)展望，臺(tái)積電預(yù)計(jì)合并營(yíng)收將介于154億美元到157億美元之間，環(huán)比增長(zhǎng)率在3.5~5.5%之間，平均環(huán)比增長(zhǎng)率約4.5%；若以新臺(tái)幣28元兌1美元匯率假設(shè)，則第4季合并營(yíng)收約在4312億元至4396億元新臺(tái)幣，將再創(chuàng)新高，毛利率預(yù)計(jì)介于51%到53%之間；營(yíng)業(yè)利益率預(yù)計(jì)介于39%到41%之間。另外，魏哲家多次重申，決定公司獲利能力的六個(gè)因素：技術(shù)發(fā)展和量產(chǎn)、產(chǎn)品定價(jià)、降低成本、產(chǎn)能利用率、技術(shù)組合、以及不可控的匯率。在考慮這六個(gè)因素，長(zhǎng)期而言 50% 以上的毛利率是地區(qū)占比方面，北美 65%、亞太地區(qū) 13%、中國(guó) 11%、EMEA 歐洲、中東、非洲占 6%、日本占 5%。受惠智能手機(jī)、高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子四大技術(shù)平臺(tái)的需求暢旺，2021 年第四季的 5nm 制程有著強(qiáng)勁需求，將支持公司的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，估計(jì)全年?duì)I收成長(zhǎng)率將達(dá) 24%。針對(duì) 2021 年第四季營(yíng)運(yùn)展望，預(yù)期合并營(yíng)收預(yù)計(jì)介于 154 億美元～157 億美元之間; 毛利率 51%~53% 之間; 營(yíng)業(yè)利益率 39%～41% 之間。再者，今年資本支出為 300 億美元。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在此次法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電總裁魏哲家正式宣布了外界傳聞已久的赴日建晶圓廠的計(jì)劃。魏哲家指出，在日本官方與客戶們的支持下，臺(tái)積電確定將在日本投資興建特殊制程晶圓廠，提供22nm及28nm制程產(chǎn)能，將可獲日本政府的支持及補(bǔ)貼，還有日本客戶支持，預(yù)估該廠將在2022年開(kāi)始興建，2024年開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)。至于具體的投資金額等細(xì)節(jié)將會(huì)在下次法說(shuō)會(huì)上揭曉。另?yè)?jù)臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭透露，該專案投資預(yù)算不包含在三年千億美元預(yù)算中。今年的資本支出將維持在300億美元，至于明年與后年，若客戶需求高于預(yù)期不排除上調(diào)。根據(jù)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍消息顯示，臺(tái)積電、索尼已敲定合資建廠計(jì)劃綱要，將攜手在日本熊本縣菊陽(yáng)町興建半導(dǎo)體新工廠，索尼將占少數(shù)股權(quán)，總投資額將達(dá)8000億日?qǐng)A（按當(dāng)前匯率，約合人民幣454.03億元）的規(guī)模，而日本政府預(yù)估將補(bǔ)助一半。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍值得注意的是，日本首相岸田文雄11日晚間參加?xùn)|京電視臺(tái)節(jié)目時(shí)表示，預(yù)計(jì)今年內(nèi)制定的經(jīng)濟(jì)對(duì)策內(nèi)將編列相關(guān)預(yù)算、對(duì)在日本國(guó)內(nèi)興建半導(dǎo)體生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的企業(yè)提供援助。關(guān)于臺(tái)積電將攜手索尼在熊本縣興建半導(dǎo)體工廠的消息，岸田文雄表示，“就經(jīng)濟(jì)安全保障來(lái)說(shuō)、這是非常重要的動(dòng)向”。據(jù)悉，日本政府將在眾院大選后編列的2021年度修正預(yù)算案內(nèi)提列相關(guān)補(bǔ)助金費(fèi)用，而日本政府對(duì)單一企劃提供高達(dá)4000億日?qǐng)A規(guī)模的補(bǔ)助金，將是非常罕見(jiàn)的。接獲補(bǔ)助金的廠商將被要求允諾供應(yīng)半導(dǎo)體給日本國(guó)內(nèi)，而一旦違反契約的話、就會(huì)被要求退還補(bǔ)助金。根據(jù)預(yù)計(jì)，臺(tái)積電將在日本建設(shè)的這座新晶圓廠將在2024年投產(chǎn)，將主要生產(chǎn)用于圖像傳感器、車用芯片和其他產(chǎn)品的2X nm制程芯片。而除了索尼之外，隨著豐田汽車（Toyota）集團(tuán)企業(yè)、日本汽車零組件大廠Denso的加入，也將讓臺(tái)積電該座新工廠能獲得來(lái)自豐田汽車集團(tuán)的需求。而根據(jù)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道顯示，該座半導(dǎo)體新工廠將座落于索尼影像感測(cè)器工廠（熊本縣菊陽(yáng)町）附近，目前索尼已著手進(jìn)行廠房用地的取得手續(xù)。報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃為該半導(dǎo)體工廠招聘2,000 名員工。在此次法說(shuō)會(huì)上，也有分析師提出了臺(tái)積電在日本設(shè)廠是否和客戶共同合資建廠或和政府合資的問(wèn)題。對(duì)此，黃仁昭回應(yīng)稱，臺(tái)積電不會(huì)考慮和官方合資，多數(shù)100%持股，不過(guò)，和客戶合資的情況則會(huì)是視個(gè)案來(lái)討論。也就是說(shuō)，臺(tái)積電確實(shí)有可能與索尼等日企合資建晶圓廠。對(duì)于晶圓代工產(chǎn)能緊缺何時(shí)能夠緩解的問(wèn)題，臺(tái)積電總裁魏哲家今日在法說(shuō)會(huì)重申，晶圓代工產(chǎn)能吃緊不只今年仍無(wú)法解決，且將延續(xù)到明年。魏哲家強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電截至目前為止，晶圓代工產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，主要來(lái)自5G相關(guān)芯片及高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，除此之外，來(lái)自其他應(yīng)用領(lǐng)域如汽車、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器及物聯(lián)網(wǎng)，帶動(dòng)整體半導(dǎo)體元件需求仍持續(xù)增加，加上臺(tái)積電目前在各項(xiàng)制程具有優(yōu)勢(shì)，帶動(dòng)臺(tái)積電產(chǎn)能仍供不應(yīng)求。目前臺(tái)積電正加速海外擴(kuò)張的腳步，分析師們也開(kāi)始關(guān)注隨著各大新建晶圓廠產(chǎn)能加速開(kāi)出，未來(lái)可能會(huì)出現(xiàn)的供過(guò)于求的風(fēng)險(xiǎn)。魏哲家回應(yīng)稱，若有任何可能或供過(guò)于求不會(huì)是發(fā)生在臺(tái)積電身上，比如20nm的特殊制程技術(shù)是對(duì)手不能提供的，臺(tái)積電的投資都是基于客戶需求。此外還有分析師問(wèn)道，華為是否將進(jìn)行庫(kù)存修正？（目前華為有采用高通芯片，而高通有部分芯片正是在臺(tái)積電代工）對(duì)此，臺(tái)積電回應(yīng)稱，不排除華為有此行為，但據(jù)了解，華為依舊處于產(chǎn)能緊張狀態(tài)，即使華為有庫(kù)存修正，對(duì)臺(tái)積電影響有限在今年10月初的舉行的“Samsung Foundry Forum 2021”論壇活動(dòng)上，三星宣布將于2022年上半年量產(chǎn)3nm制程，更2nm制程將于2025年量產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)于臺(tái)積電的反超。

對(duì)此，臺(tái)積電總裁魏哲家信心十足的回應(yīng)稱，2025年臺(tái)積電2nm制程不論是密度或是效能，都將技術(shù)，對(duì)臺(tái)積電維持產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力地位深具信心。對(duì)于3nm進(jìn)展，魏哲家指出，預(yù)計(jì)將會(huì)在2022年下半年量產(chǎn)，預(yù)期首年就會(huì)有很多新產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，但由于制程較復(fù)雜、加上要采用許多新設(shè)備，屆時(shí)成本會(huì)高于5nm制程，預(yù)期2023年季將帶來(lái)明顯營(yíng)收貢獻(xiàn)，而加強(qiáng)版的3nm量產(chǎn)時(shí)間將會(huì)是在2023年下半年。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍強(qiáng)調(diào)，3nm 采用的 FinFET 晶體管架構(gòu)兼具效能及成本，PPA（效能、功耗及面積）及晶體管技術(shù)上都將會(huì)是業(yè)界的技術(shù)。