電鏡裝卸電鏡搬運電鏡安裝定位維護的亞瑟報道：精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍看到蘋果今年的 CPU 微架構(gòu)有點像wildcard。今年早些時候，Arm 宣布了新的 Armv9 ISA，主要由新的 SVE2 SIMD 指令集定義，以及該公司采用新架構(gòu)的新 Cortex 系列 CPU IP。早在 2013 年，Apple 就因成為市場上精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍擁有 Armv8 CPU 的產(chǎn)品而聞名，這是精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍支持64 位的移動設(shè)計。考慮到這種情況，我們預計蘋果今年會在新的一代SoC中也會推出 v9，但 A15 似乎并非如此。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍在微架構(gòu)上，A15 上的新性能核心似乎與去年的設(shè)計沒有太大區(qū)別。我還沒有花時間查看設(shè)計的每一個角落，但與 A14 性能核心相比，至少處理器的后端在吞吐量和延遲方面是相同的。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍效率核心有了更多的變化，除了一些內(nèi)存子系統(tǒng) TLB 的變化，新的 E-core 現(xiàn)在獲得了一個額外的整數(shù) ALU，使總數(shù)從之前的 3 個增加到 4 個。無論如何都被稱為“小”，而且今年似乎增長得更多。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍蘋果今年更溫和的微架構(gòu)變化的可能是幾個原因造成的——蘋果在 2019 年失去了他們在大型性能核心以及部分設(shè)計團隊的首席架構(gòu)師（Nuvia）（后來在今年早些時候被高通收購）。向 Armv9 的轉(zhuǎn)變也可能意味著在設(shè)計上做了更多的工作，而疫情也可能導致了一些非理想的執(zhí)行。等到明年的 A16，我們才能真正確定 Apple 的設(shè)計節(jié)奏是否已經(jīng)放緩，或者這是否只是一個節(jié)點，或者只是下一個微架構(gòu)發(fā)生更大變化之前的平靜。雖然這里的基調(diào)描繪了 A15 的 CPU 的相當保守的改進，但在查看性能和效率后，我們發(fā)現(xiàn)事實絕非如此。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍為了更深入地了解 CPU 單線程性能和能效，我們將轉(zhuǎn) SPEC CPU 2017求助。雖然從2006 開始，我們就一直使用這個工具，但知道現(xiàn)在，他們?nèi)匀皇欠浅Ｖ匾矣行У摹，F(xiàn)在，他們在其組件中對微架構(gòu)方面得到了理解，并且隨著我們前一段時間將桌面端覆蓋范圍移至新套件而變得更加相關(guān)。SPEC CPU 2017 的一個持續(xù)問題是 Fortran 子測試；由于缺乏 iOS 和 Android 上的編譯器基礎(chǔ)設(shè)施，我們完全跳過這些組件用于移動設(shè)備。這也意味著，此處提供的總總分無法與其他平臺上的完整套件分數(shù)相提并論，在分數(shù)描述中用 (C/C++) 下標表示。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍與往常一樣，因為我們運行完全定制的harnesses并且沒有正式向 SPEC 提交分數(shù)，所以我們將結(jié)果表示為“估計”，盡管我們對準確性有很高的信心。