精密儀器設備裝卸搬運氣墊車運輸?shù)膩喩獔蟮溃?span style="color: rgb(86, 86, 86); font-family: "> ‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍ASML 2021年上半年的研發(fā)投資為12.572億歐元，2020年是11.109億歐元。在2021年上半年，研發(fā)投資主要集中于支持公司在EUV、DUV和應用領域的整體光刻解決方案的項目。首先是EUV方面，2021年上半年ASML繼續(xù)投資于EUV的大批量制造，完成了NXE:3600D的開發(fā)，并進一步提高其已安裝的基礎系統(tǒng)的可用性和生產率。此外，他們的路線圖包括High-NA，下一代0.55NA系統(tǒng)，以支持客戶2納米邏輯及以上，以及類似密度的內存節(jié)點。DUV領域，ASML提升了新一代浸沒系統(tǒng)NXT:2050i和開發(fā)提升干式系統(tǒng)XT:860N，并繼續(xù)開發(fā)下一代掃描儀，其中NXT:2100i用于大多數(shù)應用，NXT:870用于KrF干燥市場的突破性生產力；在應用方面的探索，ASML持續(xù)投資于單光束檢測、電子束計量和光學計量(Yieldstar ADI和IDM解決方案)。此外，還要確保其多波束檢測路線圖，并不斷擴大公司在整體軟件應用領域的投資。 ‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍對于2021年下半年，ASML財報中指出，與去年相比，預計2021年凈銷售額將增長約35%。預計邏輯的需求將保持健康增長，將繼續(xù)推動對EUV系統(tǒng)以及我們其他產品的需求。在邏輯上，客戶繼續(xù)使用7/5nm的技術節(jié)點，以支持數(shù)字基礎設施的建設，推動終端市場應用，如5G、人工智能和高性能計算等需要設備的應用， ‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍這些設備有更長的交貨時間和認證時間表。在內存領域，ASML的客戶表示看到了復蘇的跡象，而且越來越多的內存廠商開始擁抱光刻技術，因此，ASML表示今年下半年的需求將會增加。 ‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍EUV光刻系統(tǒng)今年將增長30%左右。光學圖案晶圓檢測預計將成為2021年WFE產品增長部門之一。這些細分市場的收入超過10億美元。此外，KLA 的旗艦標線檢測業(yè)務在 2021 年有望創(chuàng)下歷史新高。KLA還估計當今幾乎所有 5 納米的光罩都由KLA系統(tǒng)檢查。其基于下一代電子束的 8XX 掩模檢測平臺已于上個季度發(fā)貨，并已開始為3納米及以下應用提供客戶資格認證。 ‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍關于下一季度（9月份的季度）指導如下：預計總收入在 20.2 億美元上下 1 億美元之間。其中晶圓代工/邏輯預計將占半導體客戶收入的約 59%，內存預計將占半導體過程控制系統(tǒng)收入的約 41%。在內存中，DRAM 預計將占細分市場的 60% 左右。 ‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍我們預測非 GAAP 毛利率在61.5%至63.5%之間。當季營運利潤從去年同期的134.6億日圓上升94.1%至261.3億日圓。歸屬于母公司的凈利潤攀升83.4%，至193.4億日元，去年同期為105.5億日元。每股收益為97.87日圓，高于上年同期的52.89日圓。