精密儀器設(shè)備裝卸-搬運(yùn)-移位
2021-08-19
來自:
亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司
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精密儀器設(shè)備裝卸-搬運(yùn)-移位的亞瑟報(bào)道：半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)根據(jù)臺(tái)積電繼續(xù)在晶圓代工廠商中占據(jù)位置，據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電營(yíng)收達(dá)到129.0億美元，同比增長(zhǎng)2%，主要營(yíng)收貢獻(xiàn)來自7nm制程，大客戶包括AMD、聯(lián)發(fā)科和高通，這幾家的訂單量持增長(zhǎng)，使臺(tái)積電在該季度7nm工藝營(yíng)收同比增長(zhǎng)了23%。在12英寸晶圓制程產(chǎn)能方面，臺(tái)積電一家獨(dú)大，而近一年，對(duì)其產(chǎn)能需求增長(zhǎng)非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，且依然是以7nm制程為主。這些使得臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能越發(fā)吃緊。來自供應(yīng)鏈的消息顯示，由于聯(lián)發(fā)科無法繼續(xù)給華為供貨手機(jī)芯片，前者原本要在臺(tái)積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬(wàn)片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能，而這部分缺口很可能由AMD填補(bǔ)上。市場(chǎng)預(yù)期，索尼和微軟的新一代游戲機(jī)會(huì)缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客戶定制的CPU和GPU“錢”景樂觀。半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)臺(tái)積電16nm和12nm制程則得益于聯(lián)發(fā)科5G射頻收發(fā)器和比特大陸礦機(jī)芯片需求強(qiáng)勁，營(yíng)收同比增長(zhǎng)近10%。
不過，已量產(chǎn)的制程5nm，因?yàn)槭艿?/span>客戶蘋果處于生產(chǎn)淡季的影響，營(yíng)收有所下滑。臺(tái)積電宣布2021年資本支出由之前預(yù)估的250-280億美元提升至300億美元，其中逾8成用于制程投資，而7nm、5nm、3nm、2nm這些制程產(chǎn)線都采用12英寸晶圓。半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)不久前，臺(tái)積電還宣布3年投資1000億美元擴(kuò)建晶圓廠，并確認(rèn)將投資28.87億美元擴(kuò)充南京廠28nm制程工藝產(chǎn)能，每月增加4萬(wàn)片晶圓產(chǎn)量，主要用于生產(chǎn)汽車芯片。臺(tái)積電指出，目前臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠已經(jīng)沒有潔塵室空間，只有南京廠有現(xiàn)成空間可用，可以直接設(shè)置生產(chǎn)線，有利于快速形成產(chǎn)能。按照計(jì)劃，臺(tái)積電南京廠的28nm制程產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn)，2023年中達(dá)到4萬(wàn)片晶圓/月的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。目前，臺(tái)積電的南京工廠主要生產(chǎn)16nm芯片，月產(chǎn)能約為2萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電要在5nm及EUV光刻機(jī)是重要一環(huán)，近年來，該公司不斷購(gòu)入EUV設(shè)備，以維持制程產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。臺(tái)積電于日前召開技術(shù)論壇，指出其EUV設(shè)備累計(jì)裝機(jī)數(shù)量到2020年已占總數(shù)的50％，到2020年為止，采用臺(tái)積電EUV技術(shù)生產(chǎn)的晶圓，占EUV光刻晶圓數(shù)的65％。而隨著制程推進(jìn)至5nm，每片晶圓采用EUV掩模層大幅拉升，臺(tái)積電預(yù)估2021年EUV掩模產(chǎn)能將是2019年的20倍。3nm方面，將增加EUV的使用量，效能將比5nm提升10-15%，功耗減少25-30%，邏輯密度增加1.7倍，SRAM密度提升1.2倍、模擬密度則提升1.1倍。隨著半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)以上制程晶圓廠在未來1～3年內(nèi)逐步完成建設(shè)并投入量產(chǎn)，以及美國(guó)亞利桑那州12吋廠在2024年后進(jìn)入量產(chǎn)，采用臺(tái)積電EUV技術(shù)的晶圓數(shù)將快速增長(zhǎng)，其在EUV設(shè)備上的投資將越來越大。2021年第二季度，臺(tái)積電營(yíng)收 132.9 億美元，季增 2.9%，年增 28%，新臺(tái)幣營(yíng)收 3721.5 億元新臺(tái)幣，季增 2.7%，年增 19.8%，毛利率 50%，季減 2.4 個(gè)百分點(diǎn)，年減 3 個(gè)百分點(diǎn)，稅后純益 1343.6 億元，季減 3.8%，年增 11.2%。半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)臺(tái)積電上半年?duì)I收 262.08 億美元，新臺(tái)幣營(yíng)收 7345.55 億元，年增 18.2%，毛利率 51.2%，年減 1.2 個(gè)百分點(diǎn)，稅后純益 2740.49 億元新臺(tái)幣，年增 15.2%。可見臺(tái)積電的利潤(rùn)同比依然呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比有所下降，主要受淡旺季交替影響所致。毛利率方面，臺(tái)積電一直都是業(yè)界的，本季出現(xiàn)同比和環(huán)比下降，并不影響其營(yíng)收和利潤(rùn)的表現(xiàn)。之所以有所下降，與其成本壓力有很大關(guān)系，因?yàn)樵摴驹?nm和3nm制程上投資巨大，而短期內(nèi)回報(bào)與投入難以呈現(xiàn)正比關(guān)系；另外，失去了華為海思客戶，對(duì)其在7nm和5nm方面的利潤(rùn)率肯定會(huì)有影響；再者，面對(duì)行業(yè)普遍的漲價(jià)態(tài)勢(shì)，臺(tái)積電對(duì)原有客戶合同的變化很小，這在程度上也會(huì)對(duì)毛利率產(chǎn)生影響。展望下半年，臺(tái)積電預(yù)期8月及9月營(yíng)收有望逐月回升，預(yù)期9月營(yíng)收將再創(chuàng)單月營(yíng)收歷史新高，第三季營(yíng)收將達(dá)到業(yè)績(jī)展望上限，毛利率及營(yíng)業(yè)利益率也有望貼近財(cái)測(cè)高標(biāo)，而季度營(yíng)收及獲利將同步續(xù)創(chuàng)新高紀(jì)錄。第四季因?yàn)樘O果新款A(yù)15及M2處理器放量出貨，5nm利用率達(dá)滿載，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)值得期待。半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)下半年，臺(tái)積電進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，增長(zhǎng)動(dòng)能來自于5nm新訂單陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。其中，蘋果M1X及后續(xù)推出的M2等都將在下半年采用5nm量產(chǎn)，iPhone 13搭載的A15應(yīng)用處理器6月開始以臺(tái)積電加強(qiáng)版5nm量產(chǎn)投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。另外，臺(tái)積電下半年5G手機(jī)芯片接單強(qiáng)勁，高通采用臺(tái)積電6nm量產(chǎn)新款5G手機(jī)芯片在第三季放量出貨，還有3款5G手機(jī)芯片將擴(kuò)大采用臺(tái)積電7nm或6nm制程投片，明年初將推出的新一代Snapdragon 895+傳出會(huì)在第四季采用臺(tái)積電5nm量產(chǎn)，至于聯(lián)發(fā)科新一代天璣2000系列亦會(huì)在下半年導(dǎo)入5nm量產(chǎn)投片。半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)在技術(shù)、影響力、市場(chǎng)需求等多種因素的共同作用下，臺(tái)積電的營(yíng)收和市值節(jié)節(jié)攀升，市場(chǎng)預(yù)期依然向上。在未來一年內(nèi)，很可能會(huì)再次打破一項(xiàng)或多項(xiàng)記錄。三星和英特爾追趕的腳步愈加沉重了。
