高校電鏡搬運維修維護的亞瑟報道：最近，‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍各個地區(qū)開始陸續(xù)印發(fā)“十四五”規(guī)劃的通知，并且個別地區(qū)還針對制造業(yè)的發(fā)展單獨出了“十四五”規(guī)劃。各個地區(qū)都開始擼起袖子，爭相往前沿性、‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍和顛覆性的集成電路技術奮進，在這其中，第三代半導體、5G等熱門技術都紛紛被寫進規(guī)劃中。本文挑選了幾個具有代表性的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地區(qū)，看看他們的集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃有哪些亮點？‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍在《北京市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標綱要》中寫到，要聚力提升原始創(chuàng)新能力。前瞻布局一批“從 0到 1”的前沿基礎研究和交叉研究平臺，加速產(chǎn)生一批重大原創(chuàng)性成果，突破一批“卡脖子”關鍵核心技術，‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍提升原始創(chuàng)新‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍帶動能力。‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以設計為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片、特色芯片制造為基礎，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。開發(fā) IP 庫和工具軟件。支持工藝、制造材料、EDA、碳基集成電路等一批突破性項目以及裝備等自主可控項目建設，實施集成電路制造業(yè)新生產(chǎn)力布局項目和集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基地項目，支持8英寸晶圓產(chǎn)線和8英寸微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)線落地，夯實“研發(fā)線+量產(chǎn)線”協(xié)同格局。‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍加快發(fā)展新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)。在車載基礎軟件、車載計算平臺、車載感知元器件、車聯(lián)網(wǎng)等核心技術領域，落地一批產(chǎn)業(yè)化項目，培育一批獨角獸企業(yè)，形成津冀地區(qū)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群。‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍戰(zhàn)略布局未來產(chǎn)業(yè)。鼓勵企業(yè)開展 AI 芯片、‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍傳感器等人工智能細分領域應用，建設‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍儀器和傳感器產(chǎn)業(yè)基地。規(guī)劃中還提到，要打通科技成果轉化鏈條，實施科技成果轉化示范行動，在集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥等領域支持建設一批概念驗證中心、中試轉化基地。2021年7月14日，上海市人民政府辦公廳已經(jīng)發(fā)布了關于印發(fā)《上海市制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》的通知。規(guī)劃中指出，其中，在集成電路方面，以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級。在芯片設計領域，加快突破面向云計算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推動骨干企業(yè)芯片設計能力進入3納米及以下，打造‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍級電子設計自動化（EDA）平臺，支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍在制造封測環(huán)節(jié)，加快‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍工藝研發(fā)，支持12英寸工藝生產(chǎn)線建設和特色工藝產(chǎn)線建設，爭取產(chǎn)能倍增，加快第三代化合物半導體發(fā)展；發(fā)展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統(tǒng)封裝等封裝技術。在裝備材料產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中，加強裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設備、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等集成電路前道核心工藝設備；提升12英寸硅片、‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍掩膜板、光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產(chǎn)能和技術水平。充分發(fā)揮張江實驗室、‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍集成電路創(chuàng)新中心等“1+4”創(chuàng)新體系的‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍作用，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)和布局，聯(lián)合長三角開展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。