掃描高精密電鏡的搬運拆裝維護和搬運
2021-07-14
來自:
亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司
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掃描高精密電鏡的搬運拆裝維護和搬運的亞瑟報道：精密設(shè)備搬運就在上個月，中國將宇航員送入太空，登上一個新的空間站。今年早些時候，中國火星車登陸了火星。據(jù)中國官方媒體報道稱，中國空間站和火星探測器內(nèi)部都是 100% 自主設(shè)計和生產(chǎn)的半導(dǎo)體，這表明中國制造日復(fù)雜微芯片的能力與日俱進。精密設(shè)備搬運說雖然中國已經(jīng)掌握了一些芯片技術(shù)，但其商用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段。中國政府也正在認真努力縮小差距，從 2014 年到 2030 年間，中國計劃在半導(dǎo)體上投資超過 1500 億美元。在蓬勃發(fā)展的市場和這些政府投資的推動下，中國有望在某些半導(dǎo)體細分市場中變得越來越具有競爭力。精密設(shè)備搬運為了形成有針對性的、適當?shù)拿绹呋貞?yīng)，重要的是要審視中國目前在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位、前景如何，以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的哪些方面可能會帶來挑戰(zhàn)。精密設(shè)備搬運認為，與中國長期競爭的制勝法寶是投資美國半導(dǎo)體技術(shù)并加強美國芯片供應(yīng)鏈的彈性。中國是世界上 36% 的電子產(chǎn)品——包括智能手機、計算機、云服務(wù)器和電信基礎(chǔ)設(shè)施——這鞏固了中國作為精密設(shè)備搬運節(jié)點的地位。此外，中國擁有世界近五分之一的人口，是僅次于美國的第二大嵌入式半導(dǎo)體電子設(shè)備最終消費市場。這些動態(tài)背后的驅(qū)動力是高度半導(dǎo)體和 ICT 供應(yīng)鏈，中國本土和跨國合同電子制造商在中國進口半導(dǎo)體，然后組裝成科技產(chǎn)品，再出口或在國內(nèi)市場銷售以供最終消費. 為了強調(diào)這一點，我們來看一組數(shù)字。2020 年，中國進口了高達 3780 億美元的半導(dǎo)體；組裝了35% 的電子設(shè)備；出口了電視、個人電腦和手機出口量的 30% 至 70%（取決于產(chǎn)品）；并消耗了所有支持半導(dǎo)體的電子產(chǎn)品的四分之一。進入這個龐大的市場對于當今和未來任何具有競爭力的芯片公司的成功都至關(guān)重要。精密設(shè)備搬運作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的后來者，中國本土芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對較小，僅占半導(dǎo)體總銷售額的 7.6%。中國芯片公司主要向消費、通信和工業(yè)終端市場銷售分立半導(dǎo)體、低端邏輯芯片和模擬芯片。中國芯片公司在模擬和前沿存儲產(chǎn)品市場上明顯缺席。
中國本土的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈更不發(fā)達。它在邏輯代工生產(chǎn)、EDA 工具、芯片設(shè)計 IP、半導(dǎo)體制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料方面明顯落后。中國代工廠目前專注于更成熟的節(jié)點，中國在設(shè)備和材料層面的供應(yīng)鏈能力目前于較舊的技術(shù)。而在高度互聯(lián)、層次分明的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，中國目前擁有一些顯著優(yōu)勢。它已經(jīng)是外包組裝、封裝和測試 (OSAT) 的 OSAT 企業(yè)躋身前 10 名 OSAT 公司之列，2020 年合計占 OSAT 市場總量的 38%。中國 OSAT 公司也走向其 30% 以上的制造設(shè)施位于中國以外。雖然中國僅占芯片銷售市場的 7.6%，但這個數(shù)字正在快速增長，而且由于國內(nèi)市場的蓬勃發(fā)展，中國正在取得重大進展。中國無晶圓廠公司和 IDM 精密設(shè)備搬運在中端移動處理器和基帶、嵌入式 CPU、網(wǎng)絡(luò)處理器、傳感器和功率器件開發(fā)方面取得了顯著進展。到 2020 年，中國大陸公司已經(jīng)占據(jù)了無晶圓廠半導(dǎo)體市場 16% 的份額，位居第三，僅次于美國和中國臺灣。中國也在迅速縮小人工智能芯片設(shè)計的差距，部分原因是中國超大規(guī)模云和消費智能設(shè)備市場的需求快速增長，以及芯片設(shè)計進入門檻較低。中國的無晶圓廠公司現(xiàn)在正在為從人工智能到 5G 通信的所有領(lǐng)域開發(fā) 7/5 納米芯片設(shè)計。中國也是重要的前端晶圓制造國。隨著中國和外國代工廠和 IDM 建立晶圓廠以確?？拷蛻艄?yīng)鏈，目前精密設(shè)備搬運23% 的晶圓安裝產(chǎn)能位于中國大陸，其中 30% 由主要來自其他東亞跨國公司擁有。雖然近 95% 已安裝的中國本土產(chǎn)能是相對落后的節(jié)點（>28nm），但隨著我們經(jīng)濟的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速了對新舊芯片的需求，這些更成熟的制造技術(shù)的相關(guān)性不應(yīng)被忽視。雖然中國政府長期以來一直有支持其新興芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，但隨著中國發(fā)布了《集成電路促進指南》之后，該指南在產(chǎn)業(yè)收入、產(chǎn)能和技術(shù)進步方面制定了雄心勃勃的目標，因此自 2014 年以來，中國加快了集成電路的發(fā)展步伐。一年后，中國發(fā)布了備受爭議的2025 計劃，其中設(shè)定了中國到 2025 年實現(xiàn) 70% 半導(dǎo)體自給率的理想目標。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的核心是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展精密設(shè)備搬運（被稱為“大基金”），該基金成立于 2014 年，擁有數(shù)百億億美元的融資金額。大基金在 2019 年獲得了超過 350 億美元的第二輪融資，并已經(jīng)開始投向產(chǎn)業(yè)的多個垂直領(lǐng)域。此外，中國還宣布了超過 15 個地方政府 IC 基金，總額達 250 億美元，專門用于資助中國半導(dǎo)體公司。加上基金，這相當于 730 億美元，這是任何其他都無法比擬的。但是，這還不包括僅超過 500 億美元的政府補助、股權(quán)投資和這相當于 730 億美元，這是任何其他都無法比擬的。中國政府在支持本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面的作用怎么強調(diào)都不為過。經(jīng)合組織 2019 年的一項研究發(fā)現(xiàn)，2014-2018 年間，中國 4 家國有半導(dǎo)體公司從中國金融機構(gòu)獲得的低于市場精密設(shè)備搬運總額為 48.5 億美元，占 21 家公司的低于市場精密設(shè)備搬運 98%。此外，在整個行業(yè)中，中國半導(dǎo)體行業(yè) 43% 的注冊資本（總計 510 億美元）由中國政府直接或間接擁有或控制，表明政府對其行業(yè)發(fā)展方向具有重大影響。中國政府為支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)量身定制的其他激勵措施包括贈款、降低公用事業(yè)費率、優(yōu)惠精密設(shè)備搬運大幅減稅以及免費或折扣土地。這些激勵措施為中國企業(yè)提供了顯著的成本優(yōu)勢，有時使它們免受市場競爭的影響。事實上，波士頓咨詢集團 2020 年的一份報告發(fā)現(xiàn)，在中國建造和運營晶圓廠的成本比在美國低 37%。隨著地緣政治緊張局勢的加劇，在政府的支持下，中國在過去幾年中建立本土供應(yīng)鏈的努力再次變得緊迫。在中國新發(fā)布的“十四五”規(guī)劃中，半導(dǎo)體被明確確定為戰(zhàn)略性技術(shù)需要全社會共同努力“實現(xiàn)技術(shù)自力更生”。2020 年 8 月，中國進一步擴大了半導(dǎo)體稅收優(yōu)惠政策，其中包括對價值超過 200 億美元的半導(dǎo)體制造商實行長達 10 年的企業(yè)免稅政策。中國國內(nèi)的科技企業(yè)也在加緊進軍半導(dǎo)體行業(yè)。事實上，半導(dǎo)體投資的步伐明顯加快。僅 2020 年，中國新成立的半導(dǎo)體公司就超過 22,800 家，比 2019 年增長 195%。供應(yīng)鏈中的 40 家半導(dǎo)體公司在中國新的納斯達克式科創(chuàng)板板上市。這些公司在精密設(shè)備搬運公開募股期間總共籌集了 256 億美元。
