實(shí)驗(yàn)室搬運(yùn)裝卸的亞瑟報(bào)道： ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍EUV光刻機(jī)已經(jīng)成為芯片制造的支柱，臺(tái)積電和三星等晶圓廠這幾年不斷追逐5nm和3nm等工藝，本身就是EUV光刻機(jī)采購(gòu)大戶，再加上現(xiàn)在這幾大晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)建廠，無(wú)疑又加大了對(duì)EUV光刻機(jī)的需求。而現(xiàn)在除了晶圓廠等邏輯廠商之外，存儲(chǔ)廠商也逐漸來(lái)到光刻機(jī)采用階段，甚至與ASML簽下多年的大單。EUV光刻機(jī)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)，逐漸白熱化。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍多個(gè)研究表明，在三大晶圓廠中，英特爾是迄今為止購(gòu)買的 EUV工具相對(duì)較少，并且尚未開始購(gòu)買這些極其昂貴、交貨時(shí)間非常長(zhǎng)、供應(yīng)受限的系統(tǒng)。據(jù)Mizuho Securities Asia Limited的一份關(guān)于ASML的報(bào)告，其預(yù)測(cè)了EUV客戶臺(tái)積電、三星、英特爾的購(gòu)買情況，如下圖所示，相對(duì)來(lái)說(shuō)，英特爾處于落后地位，這與其在工藝節(jié)點(diǎn)的落后有關(guān)。ASML 宣布，其在 2020 年出貨了31臺(tái)EUV工具。雖然這表明 EUV 現(xiàn)已達(dá)到成熟，但仍低于其 35 臺(tái)出貨計(jì)劃。然而，未能達(dá)標(biāo)的部分原因是英特爾有據(jù)可查的 7nm 延遲：這減少了 ASML四個(gè)單位的出貨量。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍據(jù)了解，只有那些 7nm 或以下的晶圓廠才真正需要基于 EUV光刻機(jī)。而英特爾在3月份宣布，將從2023年開始使用其7nm工藝制造用于客戶端PC和 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍服務(wù)器（開發(fā)代號(hào)為Meteor Lake和Granite Rapids）的處理器。英特爾將斥資 200 億美元在亞利桑那州建立兩個(gè) ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的制造工廠，這將是“EUV 能力”，這意味著他們將能夠生產(chǎn)7nm 及以下的芯片。通過(guò)引入EUV光刻技術(shù)，同時(shí)將制造外包給臺(tái)積電來(lái)爭(zhēng)取時(shí)間，這似乎是試圖重建公司內(nèi)部開發(fā)和制造體系的嘗試。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍而在日前參加摩根大通的會(huì)議時(shí)，CEO基辛格又表示，Intel將 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍擁抱EUV光刻工藝，大家能夠看到Intel對(duì)EUV工藝進(jìn)行多代重大改進(jìn)，也能看到晶體管級(jí)別的重大改進(jìn)。這也是因?yàn)橛⑻貭杹?lái)到7nm之后，將有更多晶圓（芯片中的層）使用 EUV 進(jìn)行曝光。而目前只有十幾個(gè) ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍關(guān)鍵的層使用 EUV 進(jìn)行曝光，這就是英特爾“擁抱 EUV”的意思。臺(tái)積電和三星兩家一直在追逐 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍工藝，在EUV光刻機(jī)上的布局要多于英特爾。而且臺(tái)積電和三星均將在美國(guó)建廠，這些工廠也都需要EUV光刻機(jī)。據(jù) ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的報(bào)道，臺(tái)積電的潔凈室供應(yīng)商江西漢唐系統(tǒng)集成有限公司在4月份發(fā)表的聲明中，提供了有關(guān)臺(tái)積電美國(guó)芯片廠設(shè)備進(jìn)展的一些初步細(xì)節(jié)。該工廠將建在亞利桑那州，也是英特爾的所在地。漢唐董事長(zhǎng)陳朝水先生概述了該工廠的合同將于7月完成，設(shè)備安裝將于明年9月開始。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍fanuan System Technology是臺(tái)積電為荷蘭ASML極紫外(EUV)光刻機(jī)生產(chǎn)組件的合作伙伴，該公司也將派工程師前往亞利桑那州，預(yù)計(jì)該工廠的營(yíng)收將從明年第三季度開始。可想，這家工廠也要采購(gòu)EUV光刻機(jī)。根據(jù)臺(tái)積電上個(gè)月在其技術(shù)研討會(huì)上分享的詳細(xì)信息，該晶圓廠在擁有所有這些機(jī)器的一半，并負(fù)責(zé)去年所有基于 EUV 的芯片的 65%的出貨量。今年5月，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子已決定在德克薩斯州奧斯汀建設(shè) EUV 半導(dǎo)體晶圓廠，這將是該公司在韓國(guó)以外的擁有 EUV 生產(chǎn)線。該公司做出這一決定是為了滿足對(duì)更小的芯片日益增長(zhǎng)的需求以及拜登總統(tǒng)重組該國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的計(jì)劃。公司計(jì)劃今年第三季度破土動(dòng)工，2024年開始運(yùn)營(yíng)，據(jù)悉該廠將采用5nm工藝。該工藝是三星電子迄今為止商業(yè)化的工藝。此外，三星電子李在镕去年10月訪問(wèn)了ASML，顯然是為了獲得EUV光刻機(jī)。而就在今年5月，ASML與韓國(guó) ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍和地方政府簽署了一份協(xié)議，將投資2400億韓元（2.11億美元），到 2025 年在京畿道華城建立 EUV 產(chǎn)業(yè)集群。隨著英特爾開始 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍擁抱EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)的搶奪將更加白熱化。雖然ASML 正在擴(kuò)大生產(chǎn)，但到目前為止，他們只出貨了100多臺(tái)EUV機(jī)器，這是另一個(gè)潛在的瓶頸。