上海實驗室設備裝卸搬運
2021-06-07
來自:
亞瑟半導體設備安裝（上海）有限公司
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上海實驗室設備裝卸搬運的亞瑟報道在近日的臺北電腦展上，AMD宣布了其兩個合作。一是與特斯拉的合作，即特斯拉的新款旗艦轎車和SUV將采用AMD的RDNA 2 GPU架構。二是AMD公布了他們正在與三星合作開發(fā)下一代的Exynos SoC，精密設備搬運將會搭載基于AMD RDNA 2架構定制化的GPU。RDNA架構是AMD雙軌化GPU發(fā)展路線中的一個重要分支——AMD在其2020年財報會議上宣布，公司將在通用化GPU的基礎上，將其產品定位成專注于游戲優(yōu)化的RDNA和專注于運算導向的CDNA。而隨著AMD這兩項合作的達成，我們看到，AMD正在肆意成長。GPU是AMD為迎接未來大規(guī)模計算的突破點之一。去年年底，他們在一份專利當中提出了一種用于未來GPU設計的新方法，即將Chiplet技術引入到GPU的設計當中。相關報道也將之稱為是，AMD希望將他們在CPU方面取得的成功，復制到GPU領域當中。
Chiplet這一技術被業(yè)界所重視，是AMD將其引入到了Zen 2架構中，隨后，采用了該架構的EPYC和銳龍系列產品的表現，讓Zen架構和Chiplet技術聲名鵲起。精密設備搬運說Zen架構是AMD取得如今成績的重要因素之一，也是他們重返高性能計算的重要產品。AMD于2016年發(fā)表了這一用于取代Bulldozer微架構及其改進版本的架構。據公開資料顯示，Zen微架構由曾經領隊設計K6/K7/K8架構、2012年回歸AMD的Jim Keller帶隊另行開發(fā)，并且直接使用14nm節(jié)點FinFET制程，著重于提升每個CPU核心的性能，目標是比當時預期的Bulldozer微架構形態(tài)時每時鐘周期指令數（IPC）高出40%。除了銳龍以外，AMD還于2017年將Zen架構引入到了APU和Epyc系列當中。基于該架構，AMD所推出的處理器，從性能到能效都發(fā)生了質的變化。隨后AMD于2018年推出了Zen的改進架構Zen+，2019年，AMD又推出了Zen+的下一代微架構的代號，即Zen 2。采用了Zen 2架構的銳龍3000處理器，正是采用了Chiplet小芯片的設計思路，通過模塊化來組合不同核心的處理器。在發(fā)展Chiplet的過程中，AMD改進了Infinity Fabric總線，這是Zen架構的基礎技術之一。據相關報道稱，它連接了Zen架構中的CCX模塊，現在也用于鏈接不同的CPU、IO核心模塊。但銳龍3000處理器卻不是AMD采用Chiplet設計方式所推出的產品，精密設備搬運在EPYC羅馬上應用了這種設計方式自Zen 2開始，Chiplet設計這種設計方式，也成為了Zen架構的“標配”。在前不久的臺北電腦展，AMD同樣公布了他們在Chiplet方面的進展。據Tom's Hardware的報道顯示，基于Zen 3架構的3D堆疊小芯片，將于今年投入生產。這些創(chuàng)新的新型小芯片具有額外的64MB 7nm SRAM緩存（稱為3D V-Cache），垂直堆疊在核心復雜芯片(CCD)的頂部，使CPU內核的L3緩存數量增加了三倍。該技術可以為每個Ryzen芯片提供高達192MB的L3緩存——比當前的64MB限制有了巨大的改進。精密設備搬運了解到，AMD在2009年賣掉了他們的晶圓廠，變成了一家Fabless企業(yè)。上文所提到的Chiplet技術的實現，也源自于其合作伙伴的幫助。AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr.Lisa Su）曾在本次臺北電腦展中表示，3D Chiplet是AMD與臺積電合作的成果，該架構將Chiplet封裝技術與芯片堆疊技術相結合，設計出了銳龍5000系處理器原型。從臺積電方面來看，Chiplet小芯片系統(tǒng)封裝正成為臺積電主要客戶所重用的技術。其中，2.5D封裝和3D封裝等封裝技術為Chiplet提供了支持。臺積電的封裝技術被稱為3DFabric，這個概念分為兩個部分：一方面是所有“前端”芯片堆疊技術，例如晶圓上芯片，而另一方面是“后端”封裝技術，例如InFO（Integrated Fan-Out)）和CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）。日前在臺積電召開的線上技術研討會當中，其對封裝技術的“3DFabric”平臺的計劃也是焦點之一。根據經濟日報的報道顯示，臺積電正擴大在臺灣竹南的凸塊（bumping）制程、測試和后端3D封裝服務的產能。該廠區(qū)目前正在施工，將于2022年下半年開始SoIC的生產。據悉，在2022年臺積電的封裝廠將達到五座。另外，根據精密設備搬運的報道顯示，臺積電將于2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用范圍更大的布局規(guī)劃來整合小芯片及高頻寬存儲。此外，其CoW的版本預計今年完成N7對N7的驗證，并于2022年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。從兩者之間的合作上看，根據精密設備搬運的報道顯示，AMD已向臺積電預訂明、后兩年5納米及3納米產能，預計2022年推出5納米Zen4架構處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen5架構處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米客戶。除了自身技術的提高以及合作伙伴的幫助外，市場也是AMD成長的一個重要因素精密設備搬運從AMD發(fā)布的財報中看，從去年三季度開始，AMD在營收上就出現了比較大的成長。針對這一季度取得的成績，蘇姿豐博士曾表示：“我們的業(yè)務在第三季度加速發(fā)展，市場對AMD的PC、游戲和數據中心相關產品的強勁需求使我們獲得創(chuàng)紀錄的季度營業(yè)額。我們連續(xù)第四個季度實現營業(yè)額年同比增長超過25%，突顯了顯著的客戶發(fā)展勢頭。我們已經為保持增長趨勢做好了充分準備，通過發(fā)布下一代銳龍、Radeon和EPYC（霄龍）處理器，進一步拓展我們具有領導力的產品組合。”
