設(shè)備搬運(yùn)裝卸的亞瑟報道根據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，晶圓代工龍頭臺積電于南科的3納米制程發(fā)展進(jìn)度并未受到疫情的影響，目前預(yù)計6月底進(jìn)場裝機(jī)，并且在第3季正式進(jìn)入風(fēng)險性試產(chǎn)階段，與之前宣布的進(jìn)度相當(dāng)。設(shè)備搬運(yùn)裝卸的亞瑟報道而就在臺積電的3納米進(jìn)入風(fēng)險性試產(chǎn)階段之后，預(yù)計的月產(chǎn)能大約為1到2萬片，到2022年中將再拉升到約每月5到6萬片，其中，絕大多數(shù)產(chǎn)能將由大客戶蘋果，用以生產(chǎn)蘋果新一代處理器。到2023年，預(yù)計產(chǎn)能還將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至每月10.5萬片的規(guī)模。根據(jù)設(shè)備搬運(yùn)裝卸的亞瑟報道臺積電之前的說法，3納米制程與當(dāng)前的5納米制程相較，其邏輯密度將提升1.7倍，運(yùn)算速度提升11%，而且運(yùn)算功耗可減少27%。在進(jìn)入量產(chǎn)階段之后，屆時臺積電的3納米技術(shù)將在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術(shù)上，都將會是業(yè)界技術(shù)。因此，臺積電有信心其3納米技術(shù)會成為另一重要且技術(shù)。而除了3納米制程按照進(jìn)度進(jìn)行之外，先前也有消息指出，臺積電也計劃在2021年全年擴(kuò)大5納米制程的產(chǎn)能，用以滿足主要客戶日益成長的需求。
設(shè)備搬運(yùn)裝卸的亞瑟報道至于擴(kuò)大產(chǎn)能的幅度，則是預(yù)計自2021年上半年開始，將產(chǎn)能由每月的9萬片，提升至每月10.5萬片，并計劃在2021年下半年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能至每月12萬片。另外，到2024年之際，臺積電的5納米制程將達(dá)到每月16萬片的規(guī)模。至于，采用臺積電5納米制程的客戶的方面，其將包括包括AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、Marvell、博通和高通等。