檢測實驗室電鏡顯微鏡光學平臺-搬運裝卸移入-近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯??半?導?體?設?備?搬?運?14nm及以上制程的客服、備品與機臺等相關出口申請有望獲許可。然而，盡管能稍微疏解部分代工產(chǎn)能不足的現(xiàn)況，但??半?導?體?設?備?搬?運?代工產(chǎn)能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續(xù)限制中芯10nm（含）以下的機臺采購，故長期發(fā)展仍存隱憂。目前作為第五大IC Foundry供應商的中芯，主要營收有超過七成來自中國大陸與亞太地區(qū)；而制程營收占比則以0.18 um、55nm和40nm貢獻為首，總計超過八成。主要提供客戶在Logic、BCD、eFlash、Sensor、RF、HV等服務平臺，并配合中國政策如十三五與十四五發(fā)展方針中的集成電路項目，持續(xù)加強WFE國產(chǎn)化設備與原物料的導入。以中芯的發(fā)展來看，其中長期的產(chǎn)能規(guī)劃與發(fā)展策略在美國商務部的禁令影響下，預估2021年的資本支出年減達25%，主要投資將在成熟制程節(jié)點（Mature Node）的產(chǎn)能擴充，以及北京新合資廠房??半?導?體?設?備?搬?運?的建設，保守看待鰭式場效應晶體管（FinFET）等制程的相關投資。整體而言，諸多的不確定性因素將迫使中芯放緩資本支出，輾轉以55/40nm與0.18um成熟制程為發(fā)展主軸。以營收占比來看，中芯超過一半以上的營收來自中國，但在中美半導體競爭短期不易緩解的情況下，大客戶在代工廠的選定與長期配合的考量下，能否愿意在中芯下單將是未來的觀察。以制程技術微縮（Technology Scaling）與Mature Node的來看，目前中芯的制程發(fā)展規(guī)劃，在有限的客戶條件與協(xié)力廠商限制下，已不屬于先需求；另一方面，布局較有利于公司運營的Chiplet或Specialty IC，將集中??半?導?體?設?備?搬?運?資源在既有的14nm及以上成熟制程，增加客戶制程設計??半?導?體?設?備?搬?運?開發(fā)平臺（PDK），除有望創(chuàng)造可長期獲利的商務模式，也能保有研發(fā)團隊成員與企業(yè)未來成長的動能。