金山高精密設(shè)備裝卸搬運(yùn)移入-發(fā)現(xiàn)近日，深圳坪山區(qū)工業(yè)和信息化局發(fā)布了關(guān)于征求《深圳市坪山區(qū)關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施（征求意見(jiàn)稿）》（以下簡(jiǎn)稱“《意見(jiàn)稿》”）公眾意見(jiàn)的公告。《意見(jiàn)稿》顯示，坪山將支持通用芯片精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?、存儲(chǔ)通用芯片和精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?SoC芯片、第三代半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；邏輯工藝硅晶圓制造；SiC MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）器件、IGBT 4.0器件、MEMS精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?、半導(dǎo)體精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?傳感器等特色工藝制造；晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、三維封裝等封裝測(cè)試技術(shù)；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測(cè)設(shè)備等裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)；以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和生產(chǎn)。