近日高精密設(shè)備《裝卸、搬運》的亞瑟發(fā)現(xiàn)，蔣尚義在回歸中芯公開亮相，出席了第二屆中國芯創(chuàng)年會，并發(fā)表演講。據(jù)半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?報道，蔣尚義此次演講提出了多個觀點，如摩爾定律的進(jìn)展已接近物理極限；后摩爾時代的發(fā)展趨勢是研發(fā)先  進(jìn)封裝和電路板技術(shù)，即集成芯片；半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商；以及中芯工藝和封裝都會發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等。2020年12月中旬，中芯半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?發(fā)宣布蔣尚義博士獲委任為中芯董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員對于蔣尚義此次回歸后，中芯未來發(fā)展方向成為了業(yè)界關(guān)注的焦點，對工藝和先  進(jìn)封裝都會發(fā)展。此外，蔣尚義還指出，半導(dǎo)體應(yīng)用市場從主要芯片掌握在少數(shù)供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁?shù)廠商。芯片供應(yīng)鏈重整，不同的應(yīng)用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?。