電鏡的拆裝搬運運輸捆包（注意事項）
2021-02-14
來自:
亞瑟半導體設備安裝（上海）有限公司
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近期，華為電鏡的拆裝搬運運輸捆包（注意事項）進入實體名單和中美之間的貿(mào)易摩擦，多個市場正在悄然發(fā)生一些變化。以智能手機為例，這個以蘋果iPhone發(fā)布為起點的產(chǎn)品形態(tài)在過去十幾年里一直是消費電子市場關(guān)注的產(chǎn)品，在此期間也推動了手機供應鏈的蓬勃發(fā)展。如智能手機SoC??設?備?搬?運?，就是當中一個典型代表。
據(jù)市場分析機構(gòu)??設?備?搬?運?在去年12月底發(fā)布的報告中表示，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科??設?備?搬?運?超越高通，成為手機芯片廠商。他們指出，此次聯(lián)發(fā)科市占率飆升的主要原因包括：其在***美元（約合653元人民幣）至250美元（約合1633元人民幣）價位的手機市場表現(xiàn)強勁，同時其在中國、印度等市場持續(xù)增長。設?備?搬?運?早前發(fā)布的數(shù)據(jù)也指出，在2020年，聯(lián)發(fā)科以超過110億美元的營收躍居芯片廠商第八的位置；來自國內(nèi)分析機構(gòu)CINNO Research的數(shù)據(jù)則顯示，在2020年下半年，聯(lián)發(fā)科的市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)性增長趨勢，這讓他們在下半年于國內(nèi)的市占率提升至31.7%，成為國內(nèi)的智能手機處理器廠商；從聯(lián)發(fā)科本身公布的財務數(shù)據(jù)可以看到，公司在2020年取得了115億美元的收入，較之去年增長了30.84%。之所以聯(lián)發(fā)科能夠獲得這樣的業(yè)績表現(xiàn)，這一方面與公司在芯片方面的布局有關(guān)。首先看手機SoC??設?備?搬?運?方面，從??設?備?搬?運?的報告我們可以看到，聯(lián)發(fā)科成功突圍，天璣800、天璣720兩大中端平臺功不可沒，其中天璣800市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。聯(lián)發(fā)科在去年還推出了天璣***0+，早陣子還推出了天璣1200和天璣1***，繼續(xù)向高端芯片進軍。此外，聯(lián)發(fā)科還有WiFi、藍牙、NB-IoT、安防和汽車等一系列芯片，這讓他們可以在當前的終端市場里能提供多樣化的解決方案。類似這樣廣泛的布局，也是高通能夠屹立Fabless市場的一個殺手锏。值得一提的是，他們的很多芯片在市場上擁有極強的競爭力。還是以智能手機SoC為例，高通驍龍8系列一直是安卓手機陣營當之無愧的旗艦。從很多數(shù)據(jù)對比可以看到，除了華為海思以外，安卓手機芯片陣營幾乎沒有一個能夠挑戰(zhàn)高通的對手。高通也通過過去幾年推出7、6、4和2等系列“驍龍”芯片，多管齊下鞏固自己在手機SoC方面的實力。但美國政府的“華為禁令”，把市場打亂了。回看過去幾年的手機市場，華為高歌猛進，他們自研的的麒麟系列芯片也走向了他們各個價位的手機產(chǎn)品線，但現(xiàn)在的“禁令”讓他們的前進石頭戛然而止，旗下的榮耀甚至已經(jīng)被分拆。這就給小米、榮耀、OPPO、VIVO和三星等廠商帶來了新的機遇。這也是聯(lián)發(fā)科業(yè)績過去一年暴漲的原因之一。除了給聯(lián)發(fā)科帶來利好以外，另一個手機芯片供應商，紫光展銳也同樣在新形勢下迎來了新機遇。
