減震器基座（落坑移入定位）
2021-01-15
來自:
亞瑟半導體設備安裝（上海）有限公司
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1月14日減震器基座（落坑移入定位），手機芯片大廠高通實?驗?室?搬?遷?在其官網發(fā)布新聞稿宣布，將以約14億美元的價格收購半導體初創(chuàng)公司NUVIA。5G，計算和移動架構的融合以及移動技術向其他行業(yè)的擴展，都是高通的重大機遇。高通公司首席技術官吉姆·湯普森說：“創(chuàng)建高性能，低功耗處理器實?驗?室?搬?遷?和高度集成的復雜SoC是我們的DNA?！霸黾覰UVIA對高性能設計的深刻理解，并將NUVIA CPU與Snapdragon集成在一起，再加上我們的圖形和AI，將把計算性能提升到一個新的水平，并為服務于多個行業(yè)的產品帶來新的功能。”
NUVIA首席執(zhí)行官杰拉德·威廉姆斯（Gerard Williams）亦表示，在定義和交付下一代計算創(chuàng)新時代，CPU性能領導地位至關重要。” NUVIA和高通的結合將把業(yè)界工程人才，技術和資源匯集在一起，以創(chuàng)建一類新型的高性能實?驗?室?搬?遷?計算平臺，這為我們的行業(yè)樹立了標桿。眾所周知，高通是重要的IC設計公司。根據TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院此前的統(tǒng)計，2020年第三季度，高通以49.67億美元營收，年成長37.6%超越博通
據實?驗?室?搬?遷?了解，該交易案亦獲得了高通多家合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的高度支持，包括微軟、谷歌、三星、宏碁、華碩、博世、通用汽車、HMD、惠普、聯(lián)想、LG、一加、OPPO、松下、雷諾、夏普、索尼、Honor、vivo、以及小米等國內外廠商。NUVIA是一家由過去負責蘋果iPhone處理器的前3名半導體高層員工所創(chuàng)立，公司的核心業(yè)務以研究定制化CPU核心設計為主，NUVIA雖然是一家半導體初創(chuàng)公司（2019年2月成立），但其創(chuàng)始人擁有強大的技術背景，包括前CPU首席架構師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。據實?驗?室?搬?遷?官網介紹，Gerard Williams III是NUVIA首席執(zhí)行官，在參與創(chuàng)立NUVIA之前，曾擔任蘋果公司的總監(jiān)和首席CPU架構師近十年，負責跨各種設備的一系列CPU和SoC。在加入蘋果之前，Gerard還曾任職于Intel、Texas、以及Arm并擔任重要職位，迄今為止，他擁有38項專利（多項正在申請中）。據媒體此前報道，Gerard領導的團隊曾包辦了蘋果A7（Cyclone核心）到A14（Firestorm核心）。Manu Gulati是NUVIA的硅工程副總裁。此前Manu是Google消費類硬件的首席SoC架構師，在定義公司的芯片和產品路線圖方面發(fā)揮了關鍵作用。加入Google之前，Manu曾在Apple擔任首席SoC架構師八年。此外，Manu還曾在博通、AMD等企業(yè)工作，迄今已擁有58項授權專利。而John Bruno是NUVIA系統(tǒng)工程副總裁，在參與創(chuàng)立NUVIA之前，是Google系統(tǒng)架構師，負責SoC定義，競爭性能和功耗分析等領域。在加入Google之前，John在蘋果工作了五年，在蘋果工作期間成立了Apple的硅競爭力分析團隊。更早之前，John就職的ATI被在AMD收購之后，John成為Trinity Fusion APU的首席工程師。實?驗?室?搬?遷?指出，盡管目前高通的大多數處理器都是直接從Arm獲得授權的計算內核。而NUVIA的CPU核心設計雖然使用了Arm的基礎架構，不過都是自行重新定義的內容。所以，對于高通來說，使用更多的自行重新定義的CPU核心設計，可以在短期內降低對Arm架構的授權成本。且從長遠來看，更可以輕松地過避開英偉達所掌握的各項架構限制。先前市場傳言，NUVIA所設計的CPU架構曾經用于服務器處理器上。而由于NUVIA具有CPU架構設計的豐富經驗，因此高通計劃廣泛使用NUVIA的設計，并將其應用于旗艦智能手機、下一代筆記本電腦、汽車信息娛樂系統(tǒng)、以及駕駛輔助系統(tǒng)上。
實?驗?室?搬?遷?認為總體而言，此次宣布收購NUVIA對于高通而言具有重大意義，若成功收購，高通將降低對Arm的依賴，進一步增加市場競爭優(yōu)勢。
