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半導(dǎo)體《搬運(yùn)裝卸》

2020-12-25  來(lái)自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):672
半導(dǎo)體《搬運(yùn)裝卸》12月22日,??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?專(zhuān)注于半導(dǎo)體《搬運(yùn)裝卸》的亞瑟發(fā)現(xiàn)上交所網(wǎng)站信息顯示,江蘇宏微科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“宏微科技”)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已獲受理。資料顯示,宏微科技成立于2006年8月,主要從事以IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管、模塊和電源模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。根據(jù)招股書(shū),宏微科技本次擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)2462.33萬(wàn)股,募金5.58億元,扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后的資金凈額將用于新型電力半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目等。招股書(shū)介紹稱(chēng),宏微科技實(shí)現(xiàn)了IGBT、FRED等功率半導(dǎo)體器件(涵蓋芯片、單管、模塊及電源模組)的全產(chǎn)品鏈布局,成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備功率半導(dǎo)體模塊定制化能力的企業(yè)之一,目前產(chǎn)品已涵蓋IGBT、FRED、MOSFET芯片及單管產(chǎn)品***余種,IGBT、FRED、MOSFET、整流橋及晶閘管等模塊產(chǎn)品400余種。??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?

宏微科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)(充電樁)、白色家電等領(lǐng)域,其與臺(tái)達(dá)集團(tuán)、匯川技術(shù)、佳士科技、奧太集團(tuán)、蘇州固锝、盛弘股份、英可瑞、科士達(dá)等企業(yè)客戶(hù)建立了較為穩(wěn)定的配套合作關(guān)系。??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?
2017年度、2018年度、2019年度、2020年1-6月,宏微科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為2.09億元、2.62億元、2.60億元、1.42億元;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為567.50萬(wàn)元、753.42萬(wàn)元、1121.05萬(wàn)元、1062.37萬(wàn)元;研發(fā)投入占營(yíng)收比例分別為8.49%、8.42%、9.46%、6.86%??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?。

宏微科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成包括模塊、單管、芯片、電源模組、受托加工業(yè)務(wù),其中模塊的收入占報(bào)告期內(nèi)分別占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為59.72%、65.47%、75.40%、76.85%。??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?
這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,宏微科技擬募金5.58億元,其中3.78億元將投入新型電力半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、1.00億元將投入研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、8000萬(wàn)元將投入于償還銀行及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?

招股書(shū)表示,募投項(xiàng)目可從技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)布局等方面持續(xù)提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力,完成公司的戰(zhàn)略布局,??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?實(shí)現(xiàn)公司長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。

招股書(shū)指出,宏微科技已具有的市場(chǎng)占有率和較強(qiáng)的品牌影響力,但從整體市場(chǎng)份額來(lái)看,目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者仍主要為國(guó)外企業(yè),如英飛凌、富士、三菱、賽米控、安森美等,這些廠商占據(jù)了大部分的市場(chǎng)份額,宏微科技在技術(shù)實(shí)力、??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?產(chǎn)品系列化和市場(chǎng)份額方面與國(guó)外主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比尚存在較大差距。
關(guān)于戰(zhàn)略規(guī)劃,宏微科技在招股書(shū)中表示,未來(lái)將不斷追趕國(guó)外技術(shù)與借鑒經(jīng)驗(yàn),同時(shí)借助資本市場(chǎng)的力量,整合更多的上下游資源,引進(jìn)更多的國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體人才,以研發(fā)生產(chǎn)出高可靠性的功率半導(dǎo)體器件,為國(guó)內(nèi)整機(jī)應(yīng)用客戶(hù)提供的產(chǎn)品。 

運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目

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