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2020-12-02  來自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):264

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世界上90%以上的半導(dǎo)體芯片和器件是由硅片制成的。

半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“糧食”,而市場又很小,因此顯得非常重要。

電子顯微鏡;冷凍電子顯微鏡、球差電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡、聚焦離子束顯微鏡、X射線、核磁共振屏蔽、XRD防護(hù)室施工、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備搬運(yùn)、安裝,運(yùn)輸、拆卸、組裝、移位、調(diào)試、安裝、消音消磁、減振降噪精密儀表安裝、生產(chǎn)有一套成熟的項(xiàng)目操作隊(duì)伍。

根據(jù)尺寸分類,半導(dǎo)體硅片的尺寸(以直徑計(jì)算)主要包括50毫米(2 英寸)、75毫米(3 英寸)、100毫米(4 英寸)、150毫米(6 英寸)、200毫米(8 英寸)和300毫米(2 英寸)。按制造工藝分類,半導(dǎo)體硅片主要分為拋光片和外延片。

SOI硅片是具有代表性的硅基材料。芯片越小越好,半導(dǎo)體晶圓越大越好。半導(dǎo)體硅片的直徑越大,在一個芯片上制造的芯片就越多,每片芯片的成本就會降低。

在摩爾定律的影響下,半導(dǎo)體硅片正向大尺寸方向發(fā)展。

晶圓尺寸越大,晶圓邊緣損耗越小,有利于降低芯片成本。例如,在相同的工藝條件下,300毫米半導(dǎo)體晶圓的面積是200毫米晶圓的兩倍以上,而利用率(衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo))是200毫米晶圓的約2.5倍。??實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?

提供半導(dǎo)體設(shè)備、精密儀器設(shè)備、SMT/MOCVD設(shè)備、TFT——LCD自動化設(shè)備、

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市場上的主流產(chǎn)品是直徑為300毫米(12英寸)和200毫米(12英寸)的半導(dǎo)體硅片,而12英寸硅片是主流方向,使用率超過70%。。??精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?

在終端應(yīng)用領(lǐng)域方面,300mm主要應(yīng)用于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、固態(tài)存儲硬盤(SSD)等領(lǐng)域。目前,航運(yùn)面積占60%以上。設(shè)?備?搬?運(yùn)?

200毫米硅片主要應(yīng)用于移動通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等領(lǐng)域。目前,出貨面積超過20%。半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?上海精密儀器設(shè)備搬運(yùn)裝卸

運(yùn)營項(xiàng)目

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