江浙滬設(shè)備裝卸搬運-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運-設(shè)備搬運搬遷捆包-亞瑟報道：本次課堂半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍分將介紹光學(xué)/熱失效定位基礎(chǔ)及原理，通過對光學(xué)失效定位方法（PEM、OBIRCH、TIVA、Lock-in Amplifier）及鎖相熱輻射（LIT）的原理講解，結(jié)合半導(dǎo)體失效分析應(yīng)用案例，能夠進(jìn)一步了解不同方法所對應(yīng)的不同的應(yīng)用場景。同時結(jié)合賽默飛產(chǎn)品的特點，梳理如半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍地選擇合適的分析方法，應(yīng)用到實際的失效類型。接著將介紹基于PFIB/Laser PFIB的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍大體積物理失效分析，該方案半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍解決了目前的行業(yè)熱點半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍封裝Chiplet等對大體積加工有顯著需求的應(yīng)用所面臨的挑戰(zhàn)。內(nèi)容將涵蓋PFIB與Laser PFIB的原理，探討FIB與PFIB的各自特點及應(yīng)用領(lǐng)域，并結(jié)合物理失效分析的實際案列，介紹PFIB產(chǎn)品線在半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍大體積失效分析中的應(yīng)用。您借此可以掌握基于實際應(yīng)用選擇半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍物理失效分析及樣品制備工具的能力。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍所以本次課堂囊括了電性失效定位與物性失效分析兩方面的內(nèi)容，并可有機(jī)鏈接建立定位+分析的工作流程，即刻半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍課吧！