半導體設(shè)備裝卸搬運-半導體設(shè)備吊裝搬遷移位
2023-03-31
來自:
亞瑟半導體設(shè)備安裝(上海)有限公司
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半導體設(shè)備裝卸搬運-半導體設(shè)備吊裝搬遷移位的亞瑟報道:3 月 30 日消息,芯擎科技“龍鷹一號”芯片量產(chǎn)發(fā)布會今天舉行。
正式宣布旗下新一代7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。半導體設(shè)備搬運從“一芯多屏”到“跨域融合”,帶來沉浸式座艙體驗,高級輔助駕駛,支持“艙泊一體”半導體設(shè)備搬運芯擎科技表示,“龍鷹一號”開辟了國產(chǎn)高算力車規(guī)級SoC的先河,在產(chǎn)品設(shè)計、工藝和性能方面對標目前半導體設(shè)備搬運汽車芯片迎來新的突破半導體設(shè)備搬運具體參數(shù)方面,龍鷹一號采用7nm制程工藝,集成了87層電路,擁有88億晶體管,配備了8核CPU(整數(shù)計算力可達90K),其中大核是Cortex-A76,14核GPU(浮點計算能力可達900G),集成了可編程的NPU內(nèi)核,INT8算力可達8TOPS。此外,還擁有強大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群,半導體設(shè)備搬運以及與之匹配的高帶寬低延遲 LPDDR5 內(nèi)存通道,為智能座艙的應用提供半導體設(shè)備搬運算力支持。半導體設(shè)備搬運7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”已量產(chǎn)和供貨,搭載“龍鷹一號”的多款國產(chǎn)車型將于今年中期開始陸續(xù)面市。除“龍鷹一號”外,芯擎科技正在研發(fā)下一代智能座艙芯片、自動駕駛芯片和車載半導體設(shè)備搬運處理器芯片。“真正大算力的自動駕駛芯片,至少到256TOPS,這是我們下一代的芯片,今年年底會流片,這種芯片才能真正解決自動駕駛需要的算力。”芯擎科技7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”已量產(chǎn)和供貨,下一代智能座艙芯片、自動駕駛芯片和車載半導體設(shè)備搬運處理器芯片正在研發(fā)。3月30日,湖北芯擎科技有限公司(下稱“芯擎科技”)推出半導體設(shè)備搬運國產(chǎn)7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”正式宣布量產(chǎn)和供貨,搭載“龍鷹一號半導體設(shè)備搬運”的多款國產(chǎn)車型將于今年中期開始陸續(xù)面市。7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”在設(shè)計、工藝和性能等方面對標半導體設(shè)備搬運芯片產(chǎn)品,其主要覆蓋智能座艙、輔助駕駛及工業(yè)市場三大領(lǐng)域,支持“艙泊一體”,具有多種類型計算內(nèi)核、高速內(nèi)存通道和外部接口,半導體設(shè)備搬運可實現(xiàn)8TOPS(1TOPS代表處理器每秒鐘可進行一萬億次操作)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)AI處理能力。單芯片全數(shù)字座艙解決方案覆蓋自動泊車(APA)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)、乘客監(jiān)測系統(tǒng)(OMS)等。