江浙滬半導(dǎo)體設(shè)備吊裝廠-上海亞瑟裝卸搬運(yùn)有限公司報(bào)道：近日，華為‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍傳出消息，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在近日華為舉辦的“突破烏江天險(xiǎn) 實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會(huì)”上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍首先，圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，華為努力打造自主工具，完成了軟件/硬件開發(fā)78款軟件工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。另外，華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍驗(yàn)證。此前3月17日，華為任正非在座談會(huì)上表示，華為用三年時(shí)間內(nèi)完成13000+顆器件的替‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍發(fā)、4000+電路板的反復(fù)換板開發(fā)。據(jù)悉，今年4月華為的MetaERP將會(huì)宣誓完全用自己的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、編譯器和語(yǔ)言，做出自己的管理系統(tǒng)MetaERP軟件。該軟件已經(jīng)歷了公司‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍各部門的應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)考驗(yàn)，有把握推廣。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍目前許多設(shè)計(jì)工具上，華為云也公開給社會(huì)應(yīng)用，逐步克服了斷供的尷資料顯示，EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件作為集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，被稱為芯片設(shè)計(jì)的“基石”。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2020年EDA行業(yè)的‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)70億元，卻支撐著數(shù)十萬(wàn)億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)。自21世紀(jì)以來(lái)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍EDA行業(yè)已高度集中，目前EDA行業(yè)Synopsys（美）、Cadence（美）、Siemens EDA（德）三足鼎立。中國(guó)市場(chǎng)方面，近年來(lái)，中國(guó)EDA行業(yè)增長(zhǎng)迅速，并誕生了廣立微、華大九天、概倫電子、芯華章、芯和半導(dǎo)體、九同方微電子、立芯軟件、國(guó)微思爾芯等‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍企業(yè)。業(yè)界預(yù)測(cè)，中國(guó)EDA市場(chǎng)2020年至2027年CAGR預(yù)計(jì)高達(dá)11.7%。近兩年，我國(guó)許多企業(yè)爭(zhēng)相研發(fā)EDA‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍通過(guò)與高校、其他公司等合作，共同深究技術(shù)難點(diǎn)，成功顯現(xiàn)。