‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍萬物復(fù)蘇春已至，喜封金頂正當(dāng)時。2023年3月15日上午，合肥頎中‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝測試生產(chǎn)基地封頂?shù)涠Y在合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)隆重舉行。公司高層領(lǐng)導(dǎo)以及設(shè)計(jì)院、承建單位、監(jiān)理單位等項(xiàng)目主要負(fù)責(zé)人出席儀式。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍伴隨著齊鳴，出席儀式的領(lǐng)導(dǎo)嘉賓共同見證了主體工程最后一根鋼筋的起吊安裝，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍最后一方混凝土的順利澆筑。這標(biāo)志著自2022年8月31日奠基以來，歷經(jīng)196天的有序施工，合肥頎中‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝測試生產(chǎn)基地主體工程正式封頂。至此，頎中科技向成為‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍綜合類集成電路‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封測服務(wù)商又邁進(jìn)了重要一步。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍合肥頎中科技股份有限公司總經(jīng)理、合肥頎中封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人楊宗銘先生出席并發(fā)表講話：首先向日夜奮戰(zhàn)在項(xiàng)目建設(shè)工地的全體建設(shè)者表達(dá)誠摯的感謝，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍并表示作為國內(nèi)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝測試服務(wù)商，未來頎中科技將始終秉持?jǐn)y手共創(chuàng)的精神，持續(xù)提高關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)能力，并充分發(fā)揮核心優(yōu)勢，通過產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同與融合，不斷提高‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍測行業(yè)的整體技術(shù)水平，進(jìn)一步加速集成電路‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封測行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程。