半導(dǎo)體設(shè)備吊裝搬運(yùn)-半導(dǎo)體設(shè)備吊掛搬遷搬運(yùn)-移入移出的亞瑟報道：近日，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍基于Chiplet架構(gòu)的“啟明930”芯片。該芯‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及2.5D封裝，做到算力可拓展，可用于AI推理、隱私計(jì)算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進(jìn)行測試。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍近年來，隨著人工智能在各行業(yè)應(yīng)用的快速發(fā)展，市場對于高性能計(jì)算的需求增長迫切。而當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在性能提升的迭代周期上卻逐漸面臨瓶頸，摩爾定律逐漸失效：一方面晶體管密度已經(jīng)逼近物理極限，5nm及以下工藝的投出產(chǎn)出比已難以具備商業(yè)合理性；另一方面受制于光刻尺寸及晶圓廠良率，單芯片的面積亦無法無限延伸。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍有別于傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)模式，Chiplet方案下通過將大芯片拆分為小芯粒進(jìn)行生產(chǎn)并集成封裝，可有效提升大算力芯片制造的綜合良率，并且通過芯粒復(fù)用創(chuàng)造靈活性的搭配選擇，因此，基于Chiplet（芯粒）架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)理念已成為后摩爾時代行業(yè)重要演進(jìn)方向。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍基于Chiplet架構(gòu)的“啟明930”芯片。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍該芯片‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及2.5D封裝，做到算力可拓展，可用于AI推理、隱私計(jì)算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進(jìn)行測試。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍近年來，隨著人工智能在各行業(yè)應(yīng)用的快速發(fā)展，市場對于高性能計(jì)算的需求增長迫切。而當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在性能提升的迭代周期上卻逐漸面臨瓶頸，摩爾定律逐漸失效：一方面晶體管密度已經(jīng)逼近物理極限，5nm及以下工藝的投出產(chǎn)出比已難以具備商業(yè)合理性；另一方面受制于光刻尺寸及晶圓廠良率，單芯片的面積亦無法無限延伸‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍有別于傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)模式‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍t方案下通過將大芯片拆分為小芯粒進(jìn)行生產(chǎn)并集成封裝，可有效提升大算力芯片制造的綜合良率，并且通過芯粒復(fù)用創(chuàng)造靈活性的搭配選擇，因此，基于Chiplet（芯粒）架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)理念已成為后摩爾時代行業(yè)重要演進(jìn)方向。