電鏡搬運搬遷移入移出捆包運輸服務要做好哪些準備工作 -亞瑟電鏡搬遷公司觀察到：

12月6日，PCB半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍鵬鼎控股發(fā)布定增預案，鵬鼎控股擬擬定增募資不超過40億元，用于慶鼎精密高階HDI及SLP擴產(chǎn)項目、宏恒勝汽車板及服務器板項目、數(shù)字化轉型升級項目、補充流動資金半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍定增預案顯示，慶鼎精密高階HDI及SLP擴產(chǎn)項目投資總額為42億元，擬使用募半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍金22億元，建設期五年。項目建成后，公司能夠新增高階HDI及SLP年產(chǎn)能500萬平方英尺以上半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍整體來看，鵬鼎控股推出這次定增，主要基于對PCB行業(yè)未來的看好半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍鵬鼎控股表示，下游電子產(chǎn)品小型化趨勢推動SLP滲透率提升半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍鵬鼎控股稱，智能手機、平板電腦以及可穿戴設備等電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化以及多功能化方向發(fā)展的同時，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。在這樣的背景下，PCB的線寬、線距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍HDI能夠實現(xiàn)更小的孔徑、更細的線寬，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等，可以在滿足終端電子產(chǎn)品性能及效率標準的前提下，實現(xiàn)更加小型化、輕薄化的設計。”鵬鼎控股表示。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍隨著電子產(chǎn)品的持續(xù)更新?lián)Q代，HDI板市場規(guī)模不斷增長，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，HDI板2021年市場規(guī)模為118.11億美元，預計2026年可達150.12億美元。另外，在鵬鼎控股看來，伴隨著5G跨6G的到來，下游半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍電子產(chǎn)品在集成度和性能上提出了更高要求，對于PCB也延伸出新的技術迭代需求。SLP（在HDI技術基礎上，采用mSAP等工藝的新一代精細線路印制板）相較于傳統(tǒng)HDI，進一步細化線路，線寬線距更小，堆疊層數(shù)更多，可以承載更多的功能模組，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍產(chǎn)品的需求，是印制電路板行業(yè)生產(chǎn)制造技術在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向的進一步發(fā)展。