半導體設(shè)備捆包搬運-精密儀器設(shè)備裝卸搬運捆包運輸?shù)膩喩獔蟮溃?a href="http://www.cyprofs.com/" style="margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(123, 77, 54); text-decoration-line: none; font-family: 宋體; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍產(chǎn)業(yè)資訊，愛發(fā)科株式會社（ULVAC）的“ENTRON-EX W300”平臺基于單片式多腔體理念，被廣泛應(yīng)用于鋁（Al）、鎢（W）等金屬配線制程。“ULTiNA”是一種用于形成高密度TiN（氮化鈦，以下簡稱為：“TiN”）膜且膜壓可控的濺射模組（Sputtering Module），且可搭載于“ENTRON-EX”此外，“ULTiNA”模組還搭載了一種可控制高密度TiN薄膜壓力的新型技術(shù)，而利用以往的成膜技術(shù)，很難控制膜壓。‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍利用該技術(shù)形成的TiN薄膜，可用做硬掩膜（Hard Mask）。硬掩膜可用作加工‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍的5納米邏輯半導體的層間絕緣膜。此外，愛發(fā)科也計劃將其推廣應(yīng)用于3納米邏輯半導體的生產(chǎn)‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍由于硬掩膜可提高蝕刻選擇比，所以高密度膜是理想選項。以往的高密度TiN薄膜具有較大的膜壓，因此在對層間絕緣膜實施蝕刻加工后，容易出現(xiàn)線路（Pattern）變形的現(xiàn)象‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍愛發(fā)科此次成功研發(fā)的新型TiN成膜技術(shù)，不僅可維持薄膜的高密度，也可以控制薄膜的拉伸和壓縮的壓力。利用該技術(shù)制成的高密度TiN薄膜擁有與層間絕緣膜吻合的壓力。‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍搭載了愛發(fā)科自主研發(fā)的壓力控制技術(shù)，僅需調(diào)整施加給晶圓側(cè)的RF電力，就可在維持薄膜特性（不含壓力）的情況下，任意調(diào)整薄膜壓力，即自由拉伸和壓縮。此外，“ULTiNA”不僅具備特殊的成膜特性，又兼顧了作‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍半導體設(shè)備的量產(chǎn)機被‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍采用的“粉塵超低排放”。‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍利用“ULTiNA”形成的TiN膜在分布、電阻率、密度、光學特性等薄膜特性方面的表現(xiàn)不亞于傳統(tǒng)TiN膜，因此除硬掩膜外，也可應(yīng)用于其他方面。實際上，已開始被應(yīng)用于硬掩膜以外的成膜制程。

愛發(fā)科表示，由于向業(yè)界公布了上述可調(diào)整壓力的選擇項，因此打開了之前被限制的用途領(lǐng)域。