半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)公司_亞瑟上海吊裝有限公司報(bào)道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍12月2日消息，長江存儲在2022年閃存峰會上，正式發(fā)布了基于晶棧3.0（Xtacking 3.0）架構(gòu)的第四代3D TLC NAND閃存芯片，名為X3-9070。相比上一代產(chǎn)品，X3-9070擁有更高的存儲密度、更快的I/O速度半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍據(jù)長江存儲介紹，X3-9070的I/O傳輸速率達(dá)到了2400 MT/s，符合ONFI 5.0規(guī)范，相比上一代產(chǎn)品提高了50%的性能；得益于晶棧3.0架構(gòu)，X3-9070成為了長江存儲有史以來存儲密度最高的閃存顆粒，能夠在更小的單顆芯片中實(shí)現(xiàn)1Tb（128GB）的存儲容量；采用6-plane設(shè)計(jì)，相比一般的4-plane性能提升50%以上，同時功耗降低25%，能效比提高了，成本也更低了。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍三星、美光等企業(yè)，在存儲芯片領(lǐng)域都有著良好的技術(shù)底蘊(yùn)，原本它們還有著十足的底氣，以為能夠輕易“拿捏”中國市場，但沒曾想芯片限制成為了一道“枷鎖”，限制了對中企的高端芯片出口后，它們才明白已經(jīng)高度依賴于中國市場的消耗了。而芯片規(guī)則則成為了中企的“轉(zhuǎn)折點(diǎn)”，無法獲取海外半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片，但目前科技發(fā)展又不能不用，只能把所有精力放在了自主研發(fā)上，而長江存儲就順勢而為，成功在NAND閃存領(lǐng)域闖出了一片天，在8月份的2022年閃存峰會(FMS)上，正式發(fā)布了三維閃存產(chǎn)品X3-9070。近日長江存儲傳來了好消息，X3-9070已經(jīng)開始量產(chǎn)了，這個基于晶棧（Xtacking）3.0 技術(shù)的第四代TLC三維閃存產(chǎn)品，成為了半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍突破到200+層3D NAND閃存的解決方案，在技術(shù)上成功實(shí)現(xiàn)了對于美光、三星的趕超。而蘋果一直致力于分散產(chǎn)能，把NAND閃存芯片訂單集中在韓企身上，不利于后續(xù)的議價，因此在長江存儲取得技術(shù)突破之后，一直有意展開更為深層次的合作。