半導(dǎo)體設(shè)備移出移入|精密設(shè)備捆包打包運(yùn)輸?shù)膩喩獔?bào)道：11月25日，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍華潤(rùn)微在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，由潤(rùn)安科技負(fù)責(zé)實(shí)施的IGBT模塊封裝產(chǎn)線將于今年年底前通線，產(chǎn)能將隨項(xiàng)目建設(shè)的推進(jìn)逐步提升。據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍了解，華潤(rùn)微電子有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是功率半導(dǎo)體、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，以及提供開(kāi)放式晶圓制造、封裝測(cè)試等制造服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品是功率半導(dǎo)體、智能傳感器、開(kāi)放式晶圓。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍潤(rùn)微在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前公司在IGBT這塊的收入預(yù)期仍維持不變，公司前三季度IGBT產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)168.5%。公司IGBT產(chǎn)品在汽車(chē)、工業(yè)控制、新能源等領(lǐng)域的銷(xiāo)售占比進(jìn)一步提升，目前占比達(dá)到85%。華潤(rùn)微稱，目前公司掩模板業(yè)務(wù)在對(duì)外提供掩模制板服務(wù)領(lǐng)域，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍，增長(zhǎng)也相對(duì)較快，同比增長(zhǎng)接近40%。對(duì)于此業(yè)務(wù)，公司在今年上半年引進(jìn)戰(zhàn)略投資人進(jìn)行混改，同時(shí)，對(duì)于半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍掩模生產(chǎn)線的建設(shè)也同步啟動(dòng)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍階段是將掩模制板提升至40nm，能夠覆蓋國(guó)內(nèi)主流的12吋線及8吋線。