上海精密設備捆包打包運輸-亞瑟半導體設備安裝（上海）有限公司的亞瑟報道：‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍產業(yè)資訊，智慧手機市場愈來愈冷‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍三星擬大幅調降明年智慧手機出貨量13%，換算砍單約3,000萬支，鎖定原本銷售主力的A系列與M系列中低階機種，聯(lián)發(fā)科（2454）、大立光、雙鴻、晶技等供應鏈恐承壓。三星是‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍傳出調降明年智慧手機出貨目標的品牌廠，為業(yè)界投下震撼彈。三星帶頭減產，對手機產業(yè)將具有指標性意義，意味著目前手機市場冰風暴何時解凍，仍無法預知。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍業(yè)界原本普遍預期，智慧手機市況明年上半年可望逐步回穩(wěn)，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行先前在法說會上則相對樂觀，看好本季已恢復部分拉貨動能，這可能代表在明年上半將有機會看到更多回補庫存的需求。如今三星大砍明年智慧手出貨量，業(yè)界憂心將波了市場“一大桶冰水”，市場動能恢復期恐拉長。針對三星有意調降明年智慧手機出貨目標，‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍應鏈均不對單一客戶評論。新浪網、財聯(lián)社等陸媒則披露，三星內部規(guī)劃，明年智慧手機生產目標將落在2.9億支，年減13%，其中，高階S系列旗艦機種產量維持與今年相當，業(yè)界研判主要縮減中低階款M系列與A系列訂單，換算高達3,000萬支。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍業(yè)界人士表示，M系列與A系列是三星智慧手機銷售主力，近期‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍通膨氣焰高張，中低階機種首當其沖，高階款反而相對不受影響。臺廠當中，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等業(yè)者都是三星中低階智慧手機供應鏈。其中，大立光供應鏡頭模組，聯(lián)發(fā)科供應主晶片，雙鴻則是提供散熱模組，晶技則是負責石英元件，其中，以聯(lián)發(fā)科和三星緊密。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍先前報導，三星今年推出的64款智慧手機與平板中，約有14款采用聯(lián)發(fā)科晶片。市場推估，聯(lián)發(fā)科晶片主要用于A系列與M系列，也就是目前銷售影響‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的機種，加上大陸手機品牌砍單傳言不斷，恐不利聯(lián)發(fā)科出貨