交通大學(xué)設(shè)備搬運(yùn)搬入搬出捆包運(yùn)輸-同濟(jì)大學(xué)設(shè)備裝卸搬運(yùn)移入移出捆包的亞瑟報(bào)道：近期，實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍半導(dǎo)體領(lǐng)域又迎來(lái)一批新的項(xiàng)目開(kāi)工、簽約、落戶，包括西人馬上海項(xiàng)目、智新半導(dǎo)體IGBT模塊二期項(xiàng)目、蘇州晶湛半導(dǎo)體總部大樓建設(shè)項(xiàng)目、南京華天存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍據(jù)智造金山消息顯示，11月6日，上海金山區(qū)與西人馬聯(lián)合測(cè)控（泉州）科技有限公司成功簽約。公開(kāi)實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍顯示，西人馬上海項(xiàng)目擬投資36.5億元，建設(shè)年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸芯片生產(chǎn)線和6英寸兼容4英寸第三代化合物半導(dǎo)體外延及芯片生產(chǎn)項(xiàng)目，建成后將對(duì)金山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)提升、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善和產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入集聚具有重要意義。金山區(qū)大力發(fā)展新材料實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍智能裝備、生命健康、新一代信息技術(shù)這四大產(chǎn)業(yè)。其中，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍發(fā)展新型顯示、集成電路、新型智能終端、物聯(lián)網(wǎng)。據(jù)實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍消息，11月8日，智新科技旗下智新半導(dǎo)體有限公司IGBT模塊二期項(xiàng)目已啟動(dòng)建設(shè)，項(xiàng)目總投資2.8億元，將新建兩條車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2024年建成，年產(chǎn)能將達(dá)到120萬(wàn)只，不僅能滿足東風(fēng)公司到2025年產(chǎn)銷(xiāo)100萬(wàn)輛新能源汽車(chē)對(duì)IGBT模塊的需求，還能為其他車(chē)企供貨。實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍官方資料顯示，2019年6月，東風(fēng)公司與中國(guó)中車(chē)兩大央企，在武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)合資成立智新半導(dǎo)體有限公司，實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍開(kāi)始自主研發(fā)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊。目前，已啟動(dòng)量產(chǎn)，一期項(xiàng)目年產(chǎn)能30萬(wàn)只，產(chǎn)品成功搭載到東風(fēng)旗下的自主乘用車(chē)品牌車(chē)型上。據(jù)實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍介紹，智新科技IGBT模塊二期項(xiàng)目，繼續(xù)沿用一期成熟的工藝路線，同時(shí)新增一批特有設(shè)備，實(shí)現(xiàn)塑封模塊的批量生產(chǎn)能力，滿足未來(lái)第三代半導(dǎo)體的功率模塊批量封裝測(cè)試需求。據(jù)實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍悉，生產(chǎn)一代、研發(fā)一代、預(yù)研一代。智新半導(dǎo)體還成功研制出了基于第三代半導(dǎo)體碳化硅的功率模塊，能實(shí)現(xiàn)更低損耗實(shí)‍驗(yàn)‌室‍搬‌遷‍率，承受更高溫度、更高電壓。第三代IGBT模塊搭載到電驅(qū)動(dòng)總成后，不僅能讓新能源汽車(chē)在10分鐘充電80％，還能進(jìn)一步提升車(chē)輛續(xù)航里程，降低整車(chē)成本。