上海潔凈室精密設(shè)備搬移、半導(dǎo)體SMT設(shè)備搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍過(guò)去50多年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)都深受摩爾定律的影響，這一黃金定律精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍著芯片技術(shù)的進(jìn)步，不過(guò)近年來(lái)摩爾定律也被認(rèn)為落伍了，作為鐵桿捍衛(wèi)者的Intel現(xiàn)在站出來(lái)表示摩爾定律沒(méi)死，2030年芯片密度就提升到1萬(wàn)億晶體管，是目前的10倍。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在上周的Hotchips 2022會(huì)議上，Intel CEO基辛格做了主題演講，他提到精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝技術(shù)將推動(dòng)摩爾定律發(fā)展，將發(fā)展出System on Package，簡(jiǎn)稱SOP，芯片制造廠提供的不再是單一的晶圓生產(chǎn)，而是完整的系統(tǒng)級(jí)服務(wù)，包括晶圓生產(chǎn)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝及整合在一起的軟件技術(shù)等。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍根據(jù)基辛格所說(shuō)，目前的芯片精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍大概有1000億晶體管，未來(lái)SOP技術(shù)發(fā)展之后，到2030年芯片的密度將提升到1萬(wàn)億晶體管，是目前的10倍。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍過(guò)要想實(shí)現(xiàn)10倍的晶體管密度提升，還要有技術(shù)突破，目前在用的FinFET晶體管技術(shù)已經(jīng)到了極限，Intel將會(huì)在2024年量產(chǎn)的20A工藝上放棄FinFET技術(shù)，轉(zhuǎn)向RibbonFET及PowerVIA等下一代技術(shù)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍根據(jù)Intel所說(shuō)，RibbonFET是Intel對(duì)Gate All Around晶體管的實(shí)現(xiàn)，它將成為公司自2011年精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流，但占用的空間更小。PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)消除晶圓正面供電布線需求來(lái)優(yōu)化信號(hào)傳輸。