MOCVD設(shè)備裝卸搬運(yùn)移入移出捆包-設(shè)備搬運(yùn)移位的亞瑟報(bào)道：近日，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍CMOS圖像傳感器（CIS）封測(cè)廠同欣電臺(tái)北廠區(qū)發(fā)生火災(zāi)，預(yù)估將影響陶瓷基板的電鍍產(chǎn)能。根據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍公告，火災(zāi)發(fā)生區(qū)域?yàn)樘沾苫咫婂儺a(chǎn)線，主要影響電鍍制程，已經(jīng)著手協(xié)調(diào)其他廠區(qū)填補(bǔ)產(chǎn)能，并將傷害降至最低。公司將盡速配合消防單位厘清起火原因，并進(jìn)行善后、復(fù)原與保險(xiǎn)理賠相關(guān)事宜。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍顯示，同欣電子于1974年在中國(guó)臺(tái)灣成立，其封裝服務(wù)與基板制造技術(shù)已廣泛應(yīng)用于：無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導(dǎo)體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫(yī)療與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍財(cái)報(bào)顯示，第二季，同欣電CIS營(yíng)收占比約55%，陶瓷基板約占22%、混合集成電路占17%、高頻無線通訊模組占5%。不過，受消費(fèi)性電子客戶端調(diào)整庫存水位影響，同欣電預(yù)期第三季營(yíng)收將會(huì)較上季下滑個(gè)位數(shù)百分比。以主力的CIS封裝來看，下半年業(yè)績(jī)約與上半年持平，車用CIS封裝業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍手機(jī)相關(guān)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)下滑，其中Android手機(jī)CIS元件下半年庫存過高會(huì)有大幅修正，iOS手機(jī)CIS則進(jìn)入出貨旺季，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍庫存調(diào)整要到明年上半年才會(huì)結(jié)束。同欣電預(yù)估，陶瓷基板第三季拉貨動(dòng)作仍放緩，但第四季可望回復(fù)正常。