‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍發(fā)布的eLEAP是一種無(wú)需精密金屬掩模版（FMM），使用半導(dǎo)體曝光工藝蒸鍍OLED的技術(shù)。目前，三星顯示等正在量產(chǎn)的中小尺寸OLED，為了將紅（R）綠（G）藍(lán)（B）OLED能夠以鉆石形狀相鄰配置在發(fā)光層中而使用FMM，如果JDI的eLEAP技術(shù)概念實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，將開(kāi)啟新的可能性‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍MM用于第六代中小尺寸OL蒸鍍工藝，由于需要‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍化降低由于重量導(dǎo)致的中心部位下垂，以及需重復(fù)使用數(shù)百次以上，技術(shù)難度程度較高。該市場(chǎng)由日本DNP控制。對(duì)于三星顯示等正在開(kāi)發(fā)的IT用第8代OLED，F(xiàn)MM也是個(gè)難題。三星顯示探討除DNP的FMM之外的其他可能性也是情有可原的。值得注意的是的是，三星顯示向AMAT咨詢(xún)了JDI的eLEAP技術(shù)。據(jù)推測(cè)，三星顯示公司很難直接聯(lián)系競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手JDI，因此間接向設(shè)備合作公司AMAT詢(xún)問(wèn)了eLEAP。由于 AMAT 向 JDI 供應(yīng)垂直蒸鍍機(jī)等設(shè)備，因此可能具有 eLEAP 評(píng)估數(shù)據(jù)。據(jù)了解，三星顯示在訪問(wèn)AMAT期間，就eLEAP特性和可行性、設(shè)備制造方向等進(jìn)行了咨詢(xún)和協(xié)商。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍，目前三星顯示內(nèi)部對(duì)eLEAP技術(shù)的看法不一。考慮到適用于IT用第8代OLED的可能性，而對(duì)eLEAP持期待的立場(chǎng)，還是將‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍放在禁止競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手使用eLEAP上，意見(jiàn)不一。業(yè)界推測(cè)，三星顯示在此次訪問(wèn)中，可能要求AMAT不要只向JDI單獨(dú)供應(yīng)實(shí)施eLEAP所需的設(shè)備。