上海精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)-氣墊車(chē)運(yùn)輸搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍近日美國(guó)國(guó)會(huì)眾議院通過(guò)了涉及2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》，并已由美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署成為法律，該法案將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供約527億美元的資金補(bǔ)貼，以鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片，并為企業(yè)提供25%的投資稅抵免（約242億美元），該法案的實(shí)施預(yù)計(jì)可撬動(dòng)十倍以上的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)投資，影響深遠(yuǎn)。疊加當(dāng)前復(fù)雜地緣政治形勢(shì)及新冠疫情的持續(xù)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展也要有自己的一套應(yīng)對(duì)措施，包括是不是倡議精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍布局中國(guó)版本的Chip 4聯(lián)盟體系。在這樣精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍變革的“時(shí)間窗口”，半導(dǎo)體CIM行業(yè)有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍CIM是生產(chǎn)控制類(lèi)工業(yè)軟件的“大集成”，更有助于理解的是、很多時(shí)候我們推行“行勝于語(yǔ)言”或者“知是行之始，行是知之成”，“做到”比“知道”更重要，這就是說(shuō)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)，為什么晶圓/芯片制造的環(huán)節(jié)是資本密集、技術(shù)密集的核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，而此前大部分關(guān)注的EDA/IP等則集中在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，距離智能制造大規(guī)模流片量產(chǎn)的環(huán)節(jié)，還有精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍“產(chǎn)業(yè)鏈”距離。做到、做出產(chǎn)品，其中隱蔽工程或者隱含的know-how是眾多工業(yè)系統(tǒng)及軟件的鮮為人知的難點(diǎn)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍隨著晶圓代工技術(shù)更新迭代，8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特種制程，在下游NOR Flash、指紋識(shí)別芯片、電源芯片等產(chǎn)品需求的驅(qū)動(dòng)下，8英寸晶圓代工產(chǎn)能目前處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，已有部分客戶(hù)開(kāi)始將產(chǎn)品從8英寸轉(zhuǎn)向12英寸生產(chǎn)。12英寸的晶圓直徑為300mm，其面積是8英寸晶圓的2.25倍，晶圓尺寸的擴(kuò)大使每片晶圓可切割的芯片數(shù)量上升。隨著晶圓尺寸的升級(jí)以及良率的上升，單位面積芯片的成本將顯著降低，晶圓廠追逐12英寸大尺寸產(chǎn)線的建設(shè)升級(jí)是大勢(shì)所趨。在系統(tǒng)集成和自動(dòng)化程度方面，8英寸以半自動(dòng)廠為主，12英寸基本都是全自動(dòng)，而在一座12英寸晶圓廠中，每一片晶圓要在幾百甚至千臺(tái)設(shè)備間、工藝往復(fù)的流轉(zhuǎn)，生產(chǎn)工序超過(guò)千道，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出差錯(cuò)都會(huì)直接影響良率和效率。而要確保上千道環(huán)節(jié)中的“人、機(jī)、料、法、環(huán)”協(xié)同順暢并非易事，制造工廠對(duì)于一套可靠的半導(dǎo)體CIM/MES工業(yè)制造軟件的依賴(lài)將越來(lái)越大。程度上，CIM/MES工業(yè)軟件系統(tǒng)的優(yōu)劣將影響半導(dǎo)體工廠的良率控制、成本效益和生產(chǎn)效率，決定半導(dǎo)體制造企業(yè)的訂單能力和議價(jià)能力，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍終決定市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍實(shí)際調(diào)研和行業(yè)實(shí)踐的了解，世界上絕大多數(shù)的半導(dǎo)體制造企業(yè)都采用IBM和美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）的MES/CIM軟件，由于歐美是工業(yè)軟件起源地，也是工業(yè)軟件精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍市場(chǎng)，而且半導(dǎo)體工業(yè)軟件需要時(shí)間積累，在項(xiàng)目的實(shí)施過(guò)程中不斷完善，國(guó)外占據(jù)了時(shí)間和市場(chǎng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代、大數(shù)據(jù)信息精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍浪潮下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體系統(tǒng)和工業(yè)軟件仍有角力空間及破局機(jī)會(huì)。CIM集合數(shù)十種工業(yè)軟件于一身，行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻較高。CIM(Computer Integrated Manufacturing,計(jì)算機(jī)集成制造）早是Joseph Harrington博士在1974年發(fā)表的論文《Computer Integrated Manufacturing》提出的，CIM是組織、管理、運(yùn)營(yíng)、協(xié)作智能制造企業(yè)的生產(chǎn)工具系統(tǒng)，通過(guò)創(chuàng)建自動(dòng)化制造流程，替代人力并提升制造效率。CIM系統(tǒng)由數(shù)十種軟件組成，如核心的制造執(zhí)行系統(tǒng)MES、設(shè)備自動(dòng)化EAP精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程控制APC、實(shí)時(shí)調(diào)度系統(tǒng)RTD、自動(dòng)排產(chǎn)系統(tǒng)APS等等。在上周芯榜北京團(tuán)隊(duì)拜訪清華相關(guān)教授的時(shí)候，交流觀點(diǎn)顯示，半導(dǎo)體CIM/MES系統(tǒng)大集成進(jìn)入門(mén)檻高，需要多方協(xié)作配合也需要在生產(chǎn)控制、企業(yè)管理、多級(jí)協(xié)作等擁有大量行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的know-how和系統(tǒng)集成與軟件開(kāi)發(fā)能力，CIM是智能制造和工程的沉淀和知識(shí)的“結(jié)晶”。