上海SMT設(shè)備裝卸搬運(yùn)-上海鍍膜機(jī)設(shè)備裝卸搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍近段時(shí)間以來，英特爾和英偉達(dá)投資Ayar Labs，華為入股微源光子及長(zhǎng)光華芯，格芯推出新硅光子技術(shù)，新思科技成立OpenLight公司等等，頭部大廠一系列舉動(dòng)都正在將行業(yè)目光聚焦到“光芯片”賽道。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍隨著5G、AIoT、云計(jì)算等各項(xiàng)應(yīng)用的逐步落地，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸提出了更高的要求。與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心光電轉(zhuǎn)換必需的器件——光模塊迎來了爆發(fā)式增長(zhǎng)。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在多平面網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下的，新一代數(shù)據(jù)中心對(duì)光模塊的需求量增加了65倍。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍顯示，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍光模塊的市場(chǎng)規(guī)模將在未來5年以CAGR 14%保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年達(dá)到176億美元。其中，光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是產(chǎn)業(yè)鏈核心之一。以光通信產(chǎn)業(yè)鏈為例，光芯片位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，占據(jù)光模塊成本的50%以上，是整個(gè)光通訊產(chǎn)業(yè)鏈條中技術(shù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍高的環(huán)節(jié)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半個(gè)世紀(jì)以來，微電子技術(shù)大致遵循著“摩爾定律”快速發(fā)展，隨著信息技術(shù)的不斷拓寬和深入，芯片的工藝制程已減小到?5nm?以下，但由此帶來的串?dāng)_、發(fā)熱和高功耗問題愈發(fā)成為微電子技術(shù)難以解決的瓶頸。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍同時(shí)，在現(xiàn)有馮諾依曼計(jì)算系統(tǒng)采用存儲(chǔ)和運(yùn)算分離的架構(gòu)下，存在“存儲(chǔ)墻”與“功耗墻”瓶頸，嚴(yán)重制約系統(tǒng)算力和能效的提升。此外，處理器與內(nèi)存之間、處理器與處理器之間信息交互的速度嚴(yán)重滯后于處理器計(jì)算速度，訪存與I/O瓶頸導(dǎo)致處理器計(jì)算性能有時(shí)只能發(fā)揮出10%，這對(duì)計(jì)算發(fā)展形成了‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制約。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍電子芯片的發(fā)展逼近摩爾定律極限，繼續(xù)在電子計(jì)算技術(shù)范式上尋求突破口步履維艱。在面向“后摩爾時(shí)代”的潛在顛覆性技術(shù)里，光芯片已進(jìn)入人們的視野。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍光芯片，一般是由化合物半導(dǎo)體材料（InP和GaAs等）所制造，通過內(nèi)部能級(jí)躍遷過程伴隨的光子的產(chǎn)生和吸收，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍微電子芯片采用電流信號(hào)來作為信息的載體，而光子芯片則采用頻率更高的光波來作為信息載體。相比于電子集成電路或電互聯(lián)技術(shù)，光芯片展現(xiàn)出了更低的傳輸損耗 、更寬的傳輸帶寬、更小的時(shí)間延遲、以及更強(qiáng)的抗電磁干擾能力。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍此外，光互聯(lián)還可以通過使用多種復(fù)用方式（例如波分復(fù)用WDM、模分互用MDM等）來提高傳輸媒質(zhì)內(nèi)的通信容量。因此，建立在集成光路基礎(chǔ)上的片上光互聯(lián)被認(rèn)為是一‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍潛力的技術(shù)，能夠有效突破傳統(tǒng)集成電路物理極限上的瓶頸。