半導(dǎo)體設(shè)備移出移入,精密設(shè)備捆包打包運(yùn)輸
2022-06-12 來(lái)自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):244
半導(dǎo)體設(shè)備移出移入,精密設(shè)備捆包打包運(yùn)輸,的亞瑟報(bào)道:6月10日消息,據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)報(bào)道,分析師預(yù)計(jì),在去年4月20日推出Mini-LED背光多點(diǎn)觸控顯示屏的12.9英寸iPad Pro后,蘋果還在謀劃利用這一類屏幕,推出更大尺寸的iPad Pro。半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)面板供應(yīng)鏈領(lǐng)域的分析師透露,蘋果已在研發(fā)采用14.1英寸Mini-LED屏幕的iPad Pro。
面板供應(yīng)鏈領(lǐng)域的這位分析師,是根據(jù)供應(yīng)鏈領(lǐng)域的消息,于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四在社交媒體上,表示蘋果已在研發(fā)14.1英寸Mini-LED屏iPad Pro的。不過(guò)他表示還不確定推出的時(shí)間,很有可能是在明年年初半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)在面板供應(yīng)鏈領(lǐng)域分析師透露消息的前一天,還有一位分析師透露蘋果正在研發(fā)一款14.1英寸的iPad Pro,但他并未提及是Mini-LED背光多點(diǎn)觸控顯示屏,不過(guò)他表示搭載的是M2芯片,他還透露iPad Pro全系都將采用M2芯片,也就是下一代的11英寸版和12.9英寸版iPad Pro,都將搭載M2芯片半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)M系列芯片雖是蘋果為Mac產(chǎn)品線所研發(fā),但他們?nèi)ツ?月份推出的iPad Pro,就搭載了M1芯片,11英寸版和12.9英寸版都搭載的是這一芯片。因而下一代的iPad Pro搭載M2芯片,也并不意外。半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)M2芯片是蘋果在6月7日凌晨1點(diǎn)開(kāi)始的2022年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出的,采用第二代5納米制程工藝打造,集成超過(guò)200億個(gè)晶體管,集成8核半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)處理器,最高10核圖形處理器,16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,性能較2020年11月份推出的M1芯片提升明顯。
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