上海設備搬運公司-上海半導體設備搬運公司的亞瑟報道：毋庸置疑，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍碳化硅已經(jīng)成為了半導體行業(yè)，特別是功率半導體細分市場的那個“遠方”。行業(yè)老對手和新玩家紛紛涌入，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍（double down）這個新興市場。其中不但有射頻大廠Qorvo跨界收購UnitedSiC，還有三安、露笑等投資百億試圖趕超。如火如荼的場景不禁讓人聯(lián)想到半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍前列強簽訂《五國關于限制海軍軍備條約》前的場景。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍前有美英法意日五大強國的海軍博弈，今有意（法半導體 STMicroelectronics）、英（飛凌科技 Infineon）、美（國Wolfspeed）、日（本羅姆 Rohm）和安（森美 onsemi）在碳化硅市場爭奪戰(zhàn)中完成歷史的輪回——這五家供應商占據(jù)了2021年碳化硅功率器件市場份額的88%。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍然而五巨頭對現(xiàn)狀依然充滿敬畏，在這個逆水行舟的市場中，分別祭出了各自的“Z計劃”和“八八艦隊規(guī)劃”，嘗試在已有項目、客戶資源、產(chǎn)品技術和制造產(chǎn)能等多方面超越競爭對手，下面就讓我們盤點這五巨頭半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍底牌。根據(jù)意法半導體在近期財報中透露的半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍數(shù)據(jù)，截止2022財年第1季度，公司碳化硅產(chǎn)品已經(jīng)在75個客戶的98個項目中送樣測試，其中工業(yè)應用和電動汽車應用各占一半。同時意法宣布在這個季度獲得了多個Design-win, 包括與德國模塊大廠賽米控（Semikron）簽署了一項為期4年的技術合作，由意法提供碳化硅芯片，賽米控提供封裝技術，共同開發(fā)針對電動汽車的eMPACK功率模塊。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍該模塊已被一家德國整車廠選用，預計2025年開始大規(guī)模采購，合同金額在10億歐元左右。