半導(dǎo)體設(shè)備捆包裝卸搬運(yùn)-精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)的亞瑟報道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍通過電子顯微鏡對材料進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)表征，進(jìn)而解讀材料的結(jié)構(gòu)與性能之間的聯(lián)系，對于材料科學(xué)的發(fā)展有著非常深遠(yuǎn)的意義。然而，事實(shí)上存在著很大一部分比例的材料，其結(jié)構(gòu)會在電子束的照射下被快速地破壞，這為科研工作者的研究帶來了不小的障礙。近年來，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍隨著透射電子顯微鏡技術(shù)的迅速發(fā)展以及電鏡成像理論的不斷完善，對于材料科學(xué)之敏感材料表征這一難點(diǎn)，透射電子顯微鏡開始發(fā)揮越來越重要的作用，尤其是賽默飛2016年推出的iDPC (Integrated Differential Phase Contrast, 積分差分相位襯度成像) 技術(shù), 已然成為了敏感材料表征的一大利器‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍本文主要介紹Thermo Scientific™  系列透射電子顯微鏡在電子束敏感料研究領(lǐng)域中的應(yīng)用，包括對不同損傷機(jī)制的材料的成像。賽默飛致力于為廣大科研工作者提供的敏感材料表征的解決方案，助力材料科學(xué)研究。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍電子束敏感材料的損傷是一個比較復(fù)雜的過程。其中一種主要的機(jī)制是撞擊損傷 (knock-on damage)。顧名思義，高能電子束與晶格中的原子發(fā)生碰撞，轟擊掉原子形成空位，從而無法順利成像。對應(yīng)的解決方案是需要將電鏡的加速電壓降低至該材料輻照損傷的閾值之下，這適用于大部分的二維材料，比如, 完整的石墨烯的輻照損傷的臨界值為 80 kV。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍為賽默飛上海納米港客戶體驗(yàn)中心的雙球差 X-CFEG Spectra 300 在 80 kV的加速電壓下拍攝的石墨烯的STEM-HAADF 及iDPC 圖像。依賴于 S-CORR 球差矯正器的開發(fā)，能夠在相對較低的電壓下對高階像差進(jìn)行補(bǔ)償，從而保證了成像的空間分辨率，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍能夠清晰地分辨出六角蜂窩狀結(jié)構(gòu)中的每一顆碳原子。并且，相對于 HAADF 探頭，在保證相同分辨率的同時，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍利用Panther STEM 探頭采集到的iDPC 圖像顯然擁有更高的信噪比。