上海潔凈室設備搬運-半導體設備搬運的亞瑟報道：‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍看到半導體‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍供應失衡阻礙了無數行業(yè)，包括汽車和醫(yī)療等重要領域以及工人和消費者。在范圍內，政策制定者正在提高半導體制造能力，以加強供應鏈，并通過總計數千億美元的強有力的激勵方案滿足對半導體不斷增長的需求。提高半導體制造能力的努力取決于額外半導體制造設備 (SME：semiconductor manufacturing equipment) 的生產和安裝。簡單地說，沒有更多的SME，就不可能有額外的產能。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍芯片短缺導致晶圓廠設備和其他復雜半導體制造工具的交貨時間增加。2020 年晶圓廠設備的交貨時間在 3 到 6 個月之間，2021 年季度平均延長至 10 個月，到 2021 年 7 月甚至進一步延長至平均 14 個月。對于某些晶圓廠設備，交貨時間超過兩個年。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍確保中SME所需的芯片供應將顯著縮短半導體設備制造商在不改變分配策略的情況下擴大產能所需的晶圓廠設備的交貨時間。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍設備交付周期的延長阻礙了晶圓廠的邊際擴張，因為在這些地方有足夠的空間來增加產能，并可能嚴重阻礙廣泛的設備制造商及其供應鏈的擴張努力——從材料和工藝設備供應商到封裝和測試供應商。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍根據SEMI 世界晶圓廠預測，預計 2020 年至 2024 年間將有 86 家新晶圓廠或主要晶圓廠擴建項目投產（見圖 1），這代表此期間 200 毫米晶圓廠總產能增長 20%，300 毫米晶圓廠產能增長 44%。更長的設備交付時間意味著計劃中的芯片產能提升速度較慢，可能會延長短缺時間。SME 的生產依賴于相對少量的半導體，這些半導體通常由合同制造商向 SME 原始設備制造商 (OEM) 購買并整合到 SME 組件中。這些面向SME OEM 和代工制造商的芯片在半導體市場中的占比遠低于 1%。然而，SME的芯片對于提高半導體產能和滿足不斷增長的需求至關重要，因此它們對于旨在提高產能和加強制造供應鏈的所有投資和公共政策的成功至關重要。‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍擴大SME生產的直接挑戰(zhàn)是確保充足、及時和可靠的半導體供應。此外，硅基板對于半導體生產同樣重要。原硅片生產商也依賴中小企業(yè)來增加產能，而這個設備也需要芯片。呼吁增加產能的行業(yè)和政府利益相關者確保 SME 原始設備制造商和合同制造商獲得他們需要的芯片，以構建對新建晶圓廠至關重要的工具。