上海無塵室設備裝卸搬運-精密儀器設備裝卸搬運安裝的亞瑟報道：據(jù)日經(jīng)報道，榮耀半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍型號智能手機的拆解顯示，美國公司制造的零部件占產品制造成本的 40%。這家原本屬于華為技術公司的品牌自從脫離出來以后，轉向了美國供應商。日經(jīng)在東京研究專家 Fomalhaut Techno Solutions 的幫助下拆開了這款手機。計算內部組件的估計價格，以計算不同在生產該設備中的相對份額。在 2021 年 12 月推出的 5G 智能手機榮耀 X30 中，美國組件的份額從 2020 年發(fā)布的華為制造的 30S 機型的 10% 飆升至 39%。X30 的大部分核心組件，包括處理器和 5G 芯片組，都是由高通等美國制造商提供的，而不是由華為的芯片開發(fā)部門海思等中國供應商提供。調查結果表明，中國正在努力為自己的智能手機開發(fā)半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的電子技術。榮耀于 2020 年 11 月從華為分拆出來，以逃避美國商務部的制裁，該制裁禁止母公司使用微芯片和操作系統(tǒng)等關鍵的美國技術。Honor主要在中國銷售其產品，與華為的分離使該公司免受許多制裁。榮耀的大眾市場智能手機X30的估計生產成本為 217 美元。美國組件占據(jù)了成本的份額，占總成本的 39%。這比華為在 2020 年春季以榮耀品牌推出的 30S 的數(shù)據(jù)強勁增長了 29 個百分點。在包括主處理器和 5G 芯片組在內的大多數(shù)核心領域，美國組件已經(jīng)取代了中國組件。與此同時，中國零部件的份額下降了 27 個百分點，降至 10% 左右。海思為 2020 款榮耀手機提供了片上系統(tǒng) (SoC)、5G 芯片組和電源管理芯片。包括村田制作所、太陽誘電和 TDK 在內的其他中國制造商和日本供應商也參與了 2020 年型號 30S 的通信芯片。但海思不再是 X30 這些組件的供應商之一。除日本零部件外，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍型號的所有通信芯片均由高通和美國另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍使用的中國通信芯片部件是基于舊技術的通信信號放大器。美國零部件使用的急劇擴大，可能意味著榮耀無法確保中國制造的智能手機零部件供應充足。2020 年 8 月，美國實施制裁措施，限制任何外國半導體公司在未獲得許可的情況下向中國科技集團出售使用美國軟件或技術開發(fā)或生產的芯片，從而切斷華為獲得重要的半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍計算機芯片的渠道。.這一舉措也讓華為難以采購半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍代工芯片制造商臺積電的產品。美國的制裁促使華為加速積累半導體設備的庫存。