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半導(dǎo)體機(jī)械設(shè)備搬運(yùn)-精密儀器搬運(yùn)氣墊車運(yùn)輸

2022-04-22  來自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):316

半導(dǎo)體機(jī)械設(shè)備搬運(yùn)-精密儀器搬運(yùn)氣墊車運(yùn)輸?shù)膩喩獔?bào)道:美國DARPA表示,當(dāng)前,美國僅負(fù)責(zé)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍約 12% 的微電子產(chǎn)品生產(chǎn),其中大部分生產(chǎn)在亞洲。美國也缺乏確認(rèn)新微電子技術(shù)的可行性和適銷性的能力,因此美國工業(yè)界可能會(huì)被說服投資于這些技術(shù)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍領(lǐng)導(dǎo)的“microelectronics commons”則旨在縮小目前存在的,將技術(shù)創(chuàng)意推進(jìn)市場(chǎng)的差距。它將涉及確定‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍愿意參與并使用和聯(lián)邦資金為初始投資提供資金的現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)施。 現(xiàn)在擔(dān)任空軍首席科學(xué)家的維多利亞·科爾曼(Victoria Coleman)大約七年前在加州大學(xué)伯克利分校工作時(shí)提出了“microelectronics commons”的概念。 個(gè)想法的起源是在勞倫斯伯克實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)會(huì)議室里,”她說。“背景是真正頂級(jí)學(xué)者的理解,即我們?cè)谠缙谖㈦娮友芯恐兴龅耐顿Y無法在我們國內(nèi)的設(shè)施中得到證明。我們不得不轉(zhuǎn)而前往海外,特別是[亞洲],做證明創(chuàng)新所必需的工作。這讓我大吃一驚。” ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍說,舉個(gè)例子,斯坦福大學(xué)神經(jīng)形態(tài)計(jì)算的一名研究人員只能在當(dāng)?shù)刂圃焖O(shè)計(jì)的少數(shù)微電子產(chǎn)品。神經(jīng)形態(tài)計(jì)算模擬人腦如何與世界互動(dòng),以提供更接近人類認(rèn)知的能力,并為未來需要能源效率和持續(xù)學(xué)習(xí)的自主人工智能解決方案提供動(dòng)力。 但為了證明這一點(diǎn),你需要數(shù)十萬——如果不是數(shù)百萬的話——這些東西,”她說。“你需要大規(guī)模生產(chǎn)它們...... [研究人員] 去 [亞洲] 去制造它們,如果我們擔(dān)心供應(yīng)商滲透到我們,他們就不需要這樣做。我的意思因?yàn)槲覀冎苯尤チ怂麄兡抢?。這些是我們作為一個(gè)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍上的明珠。那么,你為什么去那里?因?yàn)闆]有其他地方可去。 

‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在國防高級(jí)研究計(jì)劃署任職期間,進(jìn)一步發(fā)展了microelectronics commons的想法。她說,正是在那里,她與國會(huì)山的工作人員合作,將這個(gè)想法納入了“創(chuàng)造有助于生產(chǎn)半導(dǎo)體的激勵(lì)措施法”,通常稱為“CHIPS”。 科爾曼說,美國學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究人員仍在為新的微電子技術(shù)開發(fā)奇妙的概念,包括新型光子學(xué)、自旋電子材料、量子計(jì)算或非易失性存儲(chǔ)器等。 例如,在大學(xué)的研究實(shí)驗(yàn)室中,現(xiàn)在存在或?qū)砜赡馨l(fā)明的微電子技術(shù)進(jìn)步可能只存在于紙上或少數(shù)真實(shí)世界的原型中。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍新技術(shù)創(chuàng)新者的目標(biāo)是讓市場(chǎng)對(duì)使用它感興趣,讓生產(chǎn)商對(duì)制造它感興趣。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍要證明一種新的微電子技術(shù)有效且具有市場(chǎng)價(jià)值,創(chuàng)新者首先要找到愿意承擔(dān)初風(fēng)險(xiǎn)的人來投資他們的想法。它可能需要生產(chǎn)多達(dá)一百萬個(gè)原型來證明該技術(shù)有效,并且企業(yè)有興趣將其集成到他們生產(chǎn)的產(chǎn)品中。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍說,研究人員的概念和制造商的承諾之間的中間步驟——稱為“實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠”——現(xiàn)在主要發(fā)生在海外半導(dǎo)體制造廠 FAB,而不是美國。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在微電子領(lǐng)域[有一個(gè)]‘死亡峽谷’。你可能有一個(gè)關(guān)于一種新型設(shè)備的理論,它會(huì)給你帶來很多計(jì)算優(yōu)勢(shì),但沒有人會(huì)投資這筆錢去建造一個(gè) FAB——花費(fèi) 200 億美元建造一些東西——除非你能在實(shí)踐中證明,而不僅僅是理論,它會(huì)給你帶來優(yōu)勢(shì),你所期望的計(jì)算優(yōu)勢(shì),”她說。“microelectronics commons位于中間。它跨越這兩個(gè)極端,一方面你可以制造三個(gè)設(shè)備,另一方面你需要以非常高的成本制造數(shù)十億個(gè)設(shè)備。” 


運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目

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