半導(dǎo)體設(shè)備移出移入定位-設(shè)備搬遷搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：3月30日，國(guó)內(nèi)晶圓代工半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍發(fā)布2021年年度財(cái)報(bào)。中芯2021年?duì)I收達(dá)356.3億元，同比增長(zhǎng)29.7%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)107.3億元，同比增長(zhǎng)147.7%。中芯半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍今年的財(cái)報(bào)頗有看點(diǎn)，一方面是其較優(yōu)的業(yè)績(jī)及今年明顯的擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)，另外，中芯也表明，設(shè)備交付周期進(jìn)一步拉長(zhǎng)，設(shè)備領(lǐng)域?qū)?huì)是近兩年的一大發(fā)展契機(jī)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍年度報(bào)告顯示，2021年，中芯晶圓代工業(yè)務(wù)收入為321.1億元，同比增長(zhǎng)34%，占公司總收入的比例約90%。銷(xiāo)售晶圓的數(shù)量由上年569.9萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓增加18.4%至本年674.7萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓。平均售價(jià)（銷(xiāo)售晶圓收入除以總銷(xiāo)售晶圓數(shù)量）則由上年4210元增加至4763元。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍智能手機(jī)類(lèi)應(yīng)用收入占中芯晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的32.2%，消費(fèi)電子類(lèi)應(yīng)用收入占23.5%，智能家居類(lèi)占12.8%，其他應(yīng)用類(lèi)收入占31.5%。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍中芯來(lái)自90納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的比例為62.5%。其中，55/65納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為29.2%，40/45納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為15.0%，F(xiàn)inFET/28納米的收入貢獻(xiàn)比例為15.1%。從占比變化來(lái)看，F(xiàn)inFET/28納米占比正迅速提升，產(chǎn)能在逐步釋放。中芯在產(chǎn)能上也持續(xù)滿載，比如度為98.7%，二季度達(dá)到了100.4%，三季度的產(chǎn)能利用率為100.3%。此外，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在制程方面，中芯表示，2021年，中芯旗下55納米BCD平臺(tái)進(jìn)入產(chǎn)品導(dǎo)入，55納米及40納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，0.15微米高壓顯示驅(qū)動(dòng)進(jìn)入批量生產(chǎn)。