潔凈室內(nèi)設(shè)備裝卸搬運(yùn)-精密儀器設(shè)備搬遷搬家的亞瑟報(bào)道：憑借強(qiáng)勁的代工能力和半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝基礎(chǔ)，中國臺(tái)灣連續(xù)第 12 年以 147 億美元成為半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。中國大陸在 2021 年實(shí)現(xiàn)了半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍同比增長，位居第二，而韓國是半導(dǎo)體材料的第三大消費(fèi)國。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體材料市場規(guī)模的大幅增長，得益于芯片需求的增加和行業(yè)擴(kuò)充產(chǎn)能的推動(dòng)。據(jù) IC Insights數(shù)據(jù)，2021年半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍晶圓代工廠銷售收入為1101億美元，同比增長26%；預(yù)計(jì)2022年晶圓代工廠銷售額有望達(dá)1321億美元，同比增長20%。晶圓的高景氣促使了晶圓廠產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。而晶圓制造需要用到的硅片、氣體、光刻膠等多種半導(dǎo)體材料，隨之成為行業(yè)打開高成長空間。同時(shí)，在碳中和戰(zhàn)略以及向數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速趨勢下，對(duì)電子產(chǎn)品的需求也大幅增加。SEMI總裁Ajit Manocha指出，所有半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，在去年都出現(xiàn)了兩位數(shù)或高個(gè)位數(shù)的增長。半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。按照應(yīng)用環(huán)節(jié)可以分為晶圓制造材料和封測材料，分別用于晶圓制造和芯片封裝測試環(huán)節(jié)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在晶圓制造工藝中，主要用料為硅片、靶材、拋光材料、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子特氣和化合物半導(dǎo)體，其中，硅片、電子特氣、光掩膜版、拋光材料等用量較大；在封裝測試中，主要材料為封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體和鍵合金屬線，其中，封裝基板、鍵合絲等是較為主要的材料。