精密儀器PVD設(shè)備搬運(yùn)-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸MOCVD設(shè)備裝卸搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：作為‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍上游材料，硅片的產(chǎn)能是制約半導(dǎo)體供需關(guān)系的重要因素之一。需求的帶動(dòng)下，硅片正處于一個(gè)快速成長(zhǎng)階段。根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長(zhǎng)了13%，達(dá)到126.2億美元。在價(jià)格方面，供需緊缺之下，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍硅片的價(jià)格也在水漲船高，世創(chuàng)（Siltronic）表示2021年硅片的價(jià)格比前一年上漲了10%，而另一大硅片巨頭勝高（Sumco）預(yù)計(jì)漲價(jià)至少會(huì)持續(xù)到2024年。根據(jù)WSTS于去年年底發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)25.6%，達(dá)到5530億美元，是十年來增幅一年，預(yù)計(jì)2022年還將繼續(xù)增長(zhǎng)9%，市場(chǎng)規(guī)模將接連創(chuàng)出歷史新高。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的引擎，主要晶圓廠在過去一年時(shí)間里相繼擴(kuò)產(chǎn)，從而拉動(dòng)設(shè)備和材料的需求。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從營(yíng)收來看，臺(tái)灣地區(qū)的環(huán)球晶圓2021年?duì)I收達(dá)到611.3億新臺(tái)幣（約136.44億人民幣），同比增長(zhǎng)了10%，營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。環(huán)球晶圓此前有志于收購(gòu)德國(guó)世創(chuàng)來提升市場(chǎng)份額，增強(qiáng)自身的硅片制造能力，但收購(gòu)遭到德國(guó)政府的否決。收購(gòu)未遂后，環(huán)球晶圓開始通過建廠來擴(kuò)充產(chǎn)能，其宣布將在2022~2024年投入1000億新臺(tái)幣（約223.2億人民幣）來擴(kuò)充已有產(chǎn)能。