高精密設備裝卸搬運移位定位-氣墊車搬遷的亞瑟報道：近日，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（簡稱“賽晶半導體”）宣布，自主研發(fā)的IGBT模塊- ED Type取得突破。據(jù)半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍披露，賽晶半導體已與國內光伏行業(yè)的半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍業(yè)正式簽訂采購框架協(xié)議，包含用于其集中式光伏逆變器等產(chǎn)品的數(shù)萬只ED Type模塊，據(jù)悉，這也是賽晶自主技術IGBT模塊的批量訂單。目前，賽晶半導體自主研發(fā)IGBT模塊 -ED Type已經(jīng)陸續(xù)向約40家下游領域的半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍客戶送樣測試。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍資料顯示，賽晶半導體是賽晶科技集團有限公司旗下子公司，專注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片和模塊等半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍功率半導體產(chǎn)品研發(fā)和制造。據(jù)悉，賽晶科技于2019年3月正式啟動了自主技術IGBT項目，并于同年9月正式簽約落戶浙江嘉善；2020年年6月，賽晶IGBT生產(chǎn)基地動工建設，同年9月正式推出IGBT芯片和模塊產(chǎn)品；2021年6月，賽晶亞太半導體IGBT功率器件項目一期正式竣工投產(chǎn)半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍根據(jù)此前的資料，賽晶IGBT大功率半導體項目總投資52.5億元，其中項目一期投資17.5億元，規(guī)劃建設2條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線，5條IGBT模塊封裝測試生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能將達到200萬件IGBT模塊產(chǎn)品。該公司IGBT產(chǎn)品應用將涵蓋600V至1700V的中低壓領域，面向電動汽車、光伏風電、工業(yè)變頻等市場。