精密儀器設備裝卸搬運-移位定位的亞瑟半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍報道：近兩年，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍半導體行業(yè)并購熱度逐漸退潮，2020年掀起一股高潮后，2021年遇冷，從剛剛進入的2022年來看，半導體行業(yè)并購熱度很可能會進一步冷卻。來半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的統(tǒng)計顯示，2020年的半導體業(yè)并購總金額達到1180億美元，創(chuàng)歷史新高，超過了2015年創(chuàng)紀錄的1077億美元。2020年的五筆并購案總價值為940億美元，分別是：ADI宣布以210億美元收購Maxim；英偉達宣布以400億美元收購Arm；英特爾宣布以90億美元的價格將其在中國的NAND閃存業(yè)務和300mm晶圓廠出售給韓國的SK 海力士；AMD宣布以約350億美元收購Xilinx；Marvell Technology宣布以100億美元收購硅谷的高速互連和混合信號IC供應商Inphi。約占全年總額的80％。不過，需要指出的是，這五大并購案中，英偉達收購Arm已無多大希望，其它四個順利完成。同樣是來自IC Insights的統(tǒng)計，芯片公司、業(yè)務單位、產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)的收購案在2021年半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍度達到158億美元。然而，根據(jù)IC Insights于9月更新的報告，半導體收購案的速度在2021年接下來的5個月中有所回落，1-8月的并購總額為220億美元。2021年頭8個月宣布的半導體并購案總價值低于2019年和2020年同期金額（分別為247億美元和234億美元）。這一狀況也延續(xù)到了2021年終。從歷史發(fā)展來看，半導體業(yè)的并購案集中于產(chǎn)業(yè)中游，也就是IDM、Fabless和Foundry這三大業(yè)態(tài)廠商之間的業(yè)務整合，重要原因自然是它們的市場規(guī)模、營收水平，相對于上游的EDA、IP、材料，以及下游技術(shù)含量和附加值較低的企業(yè)來講，要龐大得多，自然成為了并購舞臺上得主角。不過，隨著技術(shù)和市場需求的發(fā)展，早些年在行業(yè)內(nèi)關(guān)注度相對不高的上游資產(chǎn)并購，近些年受關(guān)注度越來越高，與此同時，受到市場和非市場因素的雙重影響，這類并購的難度也越來越大，反過來進一步推升了其市場影響力。半導體行業(yè)的上游，主要包括EDA、IP、半導體設備，以及半導體材料等。它們的市場規(guī)模雖然不如中游的那三類廠商大，但直接影響，甚至決定著中下游的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，是真正“卡脖子”的存在，因此，對這類企業(yè)的并購，會起到牽一發(fā)而動全身的作用，會受到更多制約，首先就是反壟斷考量，其次，近些年，國際貿(mào)易限制愈演愈烈，這類對半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)的并購，還受到了非市場因素的限制，這樣，在“雙重枷鎖”的壓力下，這類并購的成功概率越來越低。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍被提及的兩起并購案為例，即英偉達收購Arm，以及環(huán)球晶收購世創(chuàng)，都屬于對產(chǎn)業(yè)鏈上游資產(chǎn)的收購，一個是IP，另一個是半導體材料中的“大宗商品”硅片。從目前的情況來看，這兩起并購案前景都不樂觀，特別是在政府批準層面，難度很大。英偉達在2020下半年就發(fā)起了對Arm的并購，經(jīng)歷了一年半的時間，該收購案成功的概率已經(jīng)微乎其微，無論是英偉達所在的美國政府相關(guān)機構(gòu)，還是Arm所在的英國政府機構(gòu)，都不愿意看到半導體行業(yè)供應商Arm被英偉達收入囊中。不光是政府，傳統(tǒng)x86 CPU廠商，以及新興的Arm架構(gòu)服務器CPU廠商，大都不希望Arm失去其獨立性，因為憑借其具有先天優(yōu)勢的GPU，英偉達在數(shù)據(jù)中心和云計算AI訓練方面市場已經(jīng)一統(tǒng)江湖，之所以想收購Arm，英偉達就是想進一步擴大其市場影響力和話語權(quán)，具體來說，就是要在統(tǒng)治GPU江湖的基礎(chǔ)上，向CPU市場進軍，以求在數(shù)據(jù)中心和云計算處理器市場上，擁有GPU+CPU的雙引擎。