半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍-設備搬運-氣墊車運輸?shù)膩喩獔蟮溃?a href="http://www.cyprofs.com/" style="margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(123, 77, 54); text-decoration-line: none; font-family: 宋體; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍隨著智慧家庭、物流、制造等終端場景其遠端作半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍需求倍增，使Wi-Fi技術迭代更新。根據(jù)半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍顯示，目前各代技術中，以Wi-Fi 5（802.11ac）為主流，Wi-Fi 6、6E（802.11ax）則處于推廣階段；如若要滿足元宇宙等產(chǎn)業(yè)愿景的通訊需求，有不少大廠將目標鎖定在下一代更快、更穩(wěn)的802.11be，亦即俗稱的Wi-Fi 7?？剂考夹g特性、成熟度半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍表示，在Wi-Fi常見的住宅應用中，Wi-Fi 6E支援6GHz、擴增至少1200MHz頻寬，相較Wi-Fi 6便有更吞吐量及安全性，能優(yōu)化遠端辦公、VR/AR等使用者體驗。另一方面，若以物聯(lián)網(wǎng)垂直領域產(chǎn)值高的智慧制造來說，現(xiàn)行智慧工廠仍多以以太網(wǎng)絡及4G、5G移動網(wǎng)絡為主要通訊技術選擇，但早在2019年便有英國航天設備大廠Mettis Aerospace與無線寬帶聯(lián)盟（Wireless Broadband Alliance；WBA）進行Wi-Fi 6于工廠實用的階段性測試，且認為其可在工廠內(nèi)被大幅應用。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍認為，后疫情時代來臨，工業(yè)4.0技術工具導入將更加普遍、企業(yè)數(shù)字化程度升高，5G與Wi-Fi在制造領域上可望發(fā)揮互補綜效。主因是5G具備廣連接、大帶寬以及低延遲等特性，另外像是多接取邊緣運算（MEC）、獨立組網(wǎng)（SA）多切片等可以提升算力與彈性，皆為智慧制造工具帶來顯著升級。Wi-Fi通訊距離雖短，然而在智慧制造的場域可以抗干擾、強化物理穿透性，也能降低5G分散式天線與小型基地臺的成本，同時衍伸通訊范圍與提高設備電力續(xù)航時間。展望下世代的Wi-Fi 7，目前已有聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等業(yè)者正在布局。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍認為，即使現(xiàn)行已受矚目，預估Wi-Fi 7的應用時程將落在2023年底~2024年初，整體發(fā)展尚有投資設備、頻譜使用、部署成本、以及終端設備普及率等挑戰(zhàn)待克服，方能彰顯其技術效益